当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU

速显微电子在天津津南区举行新总部启用暨新品发布仪式，正式发布“TUCA”雷神统一计算架构与“天衡”GPGPU芯片，宣布公司进入具身智能GPGPU赛道。

发表于：2026/7/31 下午12:21:09

美国多名议员逼苹果明确承诺不用中国存储芯片

7月31日消息，据美国本地科技媒体报道，目前已经有多名美国国会议员公开出面，试图以行政干预手段阻挠苹果公司采购产自中国的存储芯片。

发表于：2026/7/31 上午11:49:16

欧洲力推芯片自主 两年半造出顶级处理器

7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。

发表于：2026/7/31 上午11:46:34

特斯拉否认出售中国业务

7 月 31 日消息，据华尔街日报今日报道，特斯拉考虑出售中国业务，为特斯拉与 SpaceX 的潜在合并铺平道路。

发表于：2026/7/31 上午11:42:07

从零件设备到员工 SpaceX被曝正剥离中国因素

7月31日消息，《日经亚洲》援引多位业内消息人士消息称，美国太空探索技术公司SpaceX正全面出台相关举措，力求自身运营体系与整条供应链彻底剥离所有中国相关要素。

发表于：2026/7/31 上午11:40:26

宇树科技回应美国FCC人形机器人禁令

7 月 31 日消息，宇树科技今日（7 月 31 日）在更新的招股书中表示，美国联邦通信委员会（FCC）将美国境外所生产的先进机器人设备和电力逆变器新增列入“受管制设备和服务清单”；该公告发布生效后，在美国境外生产的新型号先进机器人，除非适用特定例外或取得有条件批准，原则上将无法取得进入美国市场所需的 FCC 设备认证，而此前已获 FCC 认证的既有型号产品根据该最新政策可继续在美销售。

发表于：2026/7/31 上午11:38:41

台积电正开发类EMIB先进封装技术

7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。

发表于：2026/7/31 上午9:56:41

日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价

7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。

发表于：2026/7/31 上午9:36:41

英特尔罕见开放Atom芯片技术

7 月 30 日消息，据路透社今日报道，英特尔正在向一家名为 Rosaic Labs 的初创公司提供 Atom 处理器相关技术，包括寄存器传输级（RTL）代码。

发表于：2026/7/31 上午9:33:43

超过英伟达 20万美元的微流控环境芯片来了

7 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 29 日）发布博文，报道称生物技术公司 Precigenitics 宣布和赛默飞世尔科技公司（Thermo Fisher Scientific）签署意向书，拟以每片 20 万美元（注：现汇率约合 135.5 万元人民币）销售 11 块微流控环境芯片，潜在利润率超过 95%。

发表于：2026/7/31 上午9:29:43