业界动态 博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻 5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。 发表于：2026/5/8 下午1:05:08 昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行 5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。 发表于：2026/5/8 下午1:00:04 三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权 5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。 发表于：2026/5/8 上午11:27:13 全球首台双核原子量子计算机“汉原2号”发布 5月7日消息，据媒体报道，中科酷原科技（武汉）有限公司正式发布全球首台双核中性原子量子计算机“汉原2号”。这是继去年“汉原1号”实现我国中性原子量子计算机商用化“零的突破”之后，湖北科技企业在量子计算领域取得的又一里程碑式成果，标志着我国中性原子量子计算技术正式从单核时代迈入双核协同的新阶段。 发表于：2026/5/8 上午11:23:17 PCIe 8.0规范0.5版本草案发布 5月6日，负责制定PCIe与相关标准的组织PCI-SIG发布了PCIe 8.0规格的0.5草案版本，已锁定核心概念与主要机制，并涵盖电气、逻辑、兼容性与软件等构架层面，PCI-SIG成员也能开始进行原型开发并提交最终提案。 发表于：2026/5/8 上午11:00:29 IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元 全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。 发表于：2026/5/8 上午10:32:23 中国信通院牵头发起AI智能体可信握手协议 5 月 7 日消息，中国信通院今日宣布，为补齐产业交互安全短板，打通开源智能体生态信任壁垒，构建开放、规范、安全的产业发展环境，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）依托云计算开源产业联盟联合产业各方发起“智能体开源社区”。 发表于：2026/5/8 上午10:16:05 中国科大建成“星汉二号”量子中继网络 5 月 7 日消息，据新华社从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、周宗权、黄运锋等研究人员在安徽省合肥市成功建成“星汉二号”多模式量子中继网络，在相距 14.5 公里的两个量子存储器之间实现了物质纠缠。该成果于今日在线发表于国际学术期刊《自然 · 光子学》（Nature Photonics）。 发表于：2026/5/8 上午10:10:37 三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近 5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：现汇率约合 232 万元人民币）。但公司管理层仅愿意将这笔奖金作为一次性奖金发放，而工会则要求该利润分配方案每年保障兑现，并写入双方即将签署的正式协议中。 发表于：2026/5/8 上午10:05:15 三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机 万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 发表于：2026/5/8 上午10:03:29 <12345678910…>
