三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发

8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。

发表于：2026/8/28 上午9:32:20

OpenAI自研芯片跑赢英伟达GPU

8月26日 OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果，在响应速度和能效两大关键指标上，击败了英伟达当前最领先的产品GB300，标志着OpenAI从一家AI模型公司，向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。

发表于：2026/8/28 上午9:31:10

中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极

8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。

发表于：2026/8/28 上午9:29:16

长鑫存储导入高K金属栅极技术 推进1a级节点研发

8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。

发表于：2026/8/28 上午9:28:24

我国首次实现地月双向高速激光通信

8月27日，我国地月激光通信试验任务取得重要突破，成功在超过40万公里的地月距离上建立双向激光链路，首次实现地月双向高速激光通信，标志我国空间激光通信正式从近地轨道迈入地月空间。科研团队攻克深空激光通信光束精准对准、微弱信号提取、高速数据传输三大技术难点，此次试验实现上行1.25Mbps、下行100Mbps的通信速率，对比传统5Mbps微波链路，8K月面高清图像激光通信仅需约12秒即可完成下传，该技术未来将为载人登月、月球科研站建设、深空探测提供高速数据传输通道。

发表于：2026/8/28 上午9:25:23

中国大陆先进制程自给率将达66%

8月27日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。

发表于：2026/8/28 上午9:24:37

家电三巨头集体杀入具身智能赛道

8月28日有媒体报道，海尔、美的、格力三大家电厂商均布局具身智能领域，三者布局路径各有侧重：海尔主打家庭场景，发布家务、清洁、陪伴三大类全自研家庭服务机器人，推进“无人家务”落地；美的走“工业+家庭”双线路线，计划2025年底发布六臂轮足式超人形机器人“美罗U”，面向家庭的“美拉”系列已进入测试阶段；格力坚持全链条自研，已具备人形机器人整机研制能力，自研工业机器人已投入超2000台，对应生产效率提升80%。此外海信、TCL、科沃斯、方太等家电企业也展出多款不同形态的具身智能产品，当前家电企业跨界具身智能仍面临技术与成本挑战，相关产品落地家庭仍需一定时间。

发表于：2026/8/28 上午9:22:04

传英伟达拟130亿美元收购Hugging Face

当地时间8月26日，据Business Insider援引知情人士报道，英伟达在过去数周内已就收购事宜与Hugging Face进行了实质性谈判。这笔拟议的交易对Hugging Face的估值超过130亿美元。如果交易最终达成，这将成为英伟达历史上规模最大的收购之一。

发表于：2026/8/28 上午9:20:46

Gartner发布2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2026中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线显示，到2030年，AI 将全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率将超过90%，智能经济将成为中国经济发展的重要增长极。除数字领域之外，物理AI也已成为中国客户的关注焦点。

发表于：2026/8/28 上午9:18:11

​海光“Agent to Token开放计算架构”数博会首发，重塑词元生产力

海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元（Token）经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。

发表于：2026/8/27 下午2:02:39