业界动态 英特尔再次崛起 纯美国产半导体芯片临近 "4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。" 发表于：2026/4/30 上午9:28:37 成也安世败也安世 千亿巨头闻泰科技将*ST 闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。 业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。 发表于：2026/4/30 上午9:18:58 Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化 4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。 发表于：2026/4/30 上午9:13:36 SK海力士强化混合键合布局 力拼2027年16层HBM商用化 据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。 发表于：2026/4/30 上午9:07:25 打造空天地一体化应急通信体系 近年来，自然灾害频发，在复杂地形和极端环境下，应急通信的保障问题日益凸显。灾害发生后，现场往往伴随“断路、断电、断网”等情况，传统通信设备在信号覆盖、图像回传、部署效率等方面存在明显不足，严重影响灾害救援效率。面对极端灾害场景下，通信中断、信息回传受阻等现实难题，四川邮电职业技术学院大学生创新团队围绕应急通信关键需求，研发出“空域智链”无人机图数一体化通信设备。 发表于：2026/4/30 上午9:01:22 CPU价格却越产越贵 英特尔与AMD联发科集体扩产 Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年 发表于：2026/4/29 下午1:44:33 SK海力士宣布HBM关键技术突破 韩国存储厂商SK海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行业会议上，公布了这一技术进展。 发表于：2026/4/29 下午1:39:38 小米自研芯片玄戒O3曝光 主频突破4GHz 4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。 发表于：2026/4/29 下午1:34:44 2025年我国用于AI训练和推理的数据总量逼近200EB大关 4 月 29 日消息，国家数据局数据显示，2025 年，我国用于人工智能训练和推理的数据总量为 199.48EB（Exabyte，艾字节 | 1EB=1024PB=1,048,576TB），同比增长 42.86%，推理数据量首超训练数据量，达 101.34EB。 发表于：2026/4/29 下午1:27:32 中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立 4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。 发表于：2026/4/29 下午1:20:09 <…567891011121314…>
