业界动态 字节新一代豆包手机确认采用长鑫内存 9月4日消息，长鑫存储近日宣布，由字节跳动与中兴通讯联合打造的新一代豆包手机将率先搭载其最高速率达10667Mbps的LPDDR5X内存。 发表于：2026/9/4 下午1:50:08 博通：今年AI芯片营收560亿美元 当地时间9月2日美股盘后，芯片大厂博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三季度财报，营收及获利均超出市场预期，AI半导体营收更是暴涨221%。随后举行的财报电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）更是给出了AI半导体营收“2027年翻倍、2028年再翻倍”的激进指引。 发表于：2026/9/4 下午1:47:45 长电科技定增65亿加码先进封装 9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。 发表于：2026/9/4 下午1:45:13 苹果A20 Pro细节曝光 苹果即将于美国东部时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1:00）举行的“Surprise and Shine”特别活动日渐临近。这场发布会不仅是新任CEO John Ternus的首秀，更将带来包括新一代iPhone等一系列重磅新品。 发表于：2026/9/4 下午1:42:10 美光探索近GPU NAND闪存技术 9月3日消息，据TechPowerUp报道，美光公司近日正在开展一项新型高耐久性NAND闪存模块技术研究，计划改变传统存储部署模式，将闪存模块部署在距离GPU更近的位置，摆脱以往经由多重协议接入远端存储池的架构局限，为人工智能大模型运行开辟新思路。 发表于：2026/9/4 上午9:57:45 OpenAI新模型Astra被曝具备自主网络攻击能力 9月2日，据外媒TechCrunch报道，OpenAI对外披露下一代前沿大模型Astra的多项新进展。该模型达到OpenAI内部定义的 “关键网络安全阈值”，可自主挖掘并利用系统漏洞，相关高危能力将做访问限制后再对外上线。 发表于：2026/9/4 上午9:56:14 把AI关进英伟达？Hugging Face129.3亿美元换主 9 月 4 日消息，英伟达（NVIDIA）昨日（9 月 3 日）宣布，已同意以 129.303 亿美元（注：现汇率约合 870.92 亿元人民币）收购开源人工智能平台 Hugging Face，黄仁勋随后在博文中解释了收购该平台的原因。 发表于：2026/9/4 上午9:50:53 华虹宏力半导体宣布扩建无锡12英寸产线 9 月 4 日消息，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 发表于：2026/9/4 上午9:49:20 英飞凌推出全新SPOC™ Wire Guard 12V汽车电子保险丝 【2026年9月3日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝（eFuse）SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。 发表于：2026/9/4 上午9:48:18 辉能宣布381 Wh/kg锂陶瓷全固态电池量产 辉能宣布381 Wh/kg锂陶瓷全固态电池量产 发表于：2026/9/4 上午9:48:07 <…10111213141516171819…>
