• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

违规向中企出口 Lambda被美国BIS罚款200万美元

当地时间10月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)与马萨诸塞州软件与工程服务公司Lambda Research Corporation就66项违反《出口管理条例》出口行为达成和解,并处以200万美元罚款。

发表于:2026/10/8 上午9:15:45

220亿美元 Skyworks与Qorvo完成合并

当地时间2026年10月5日,射频器件大厂Skyworks宣布成功完成与Qorvo的合并。两家公司合并完成之后,将成为一家总部位于美国的全球领先的高性能射频(RF)、电源管理以及模拟和混合信号半导体解决方案供应商。

发表于:2026/10/8 上午9:12:14

台积电尖端制程持续供不应求 明年或将涨价10%

10月6日消息,美系外资投行高盛和摩根士丹利近日均发布了最新的针对台积电的研究报告。高盛认为,受益于AI GPU/AI ASIC、网络设备及服务器CPU等需求全面扩大,即便台积电N2与N3产能持续扩大,供应仍可能处于吃紧状态,台积电的业绩增长态势将延续至2027年,并预计台积电2027年先进制程价格将上涨5%~10%,成熟制程价格则上涨0%~3%。因此对台积电维持买进评级,目标价为新台币3,300元。摩根士丹利也将同样看好台积电,将其目标价由新台币2,988元调升至新台币3,088元。

发表于:2026/10/8 上午9:08:56

华为与高通达成专利许可协议!

2026年10月5日,华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议。协议内容包括双方在5G、计算、人工智能(AI)及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可,以及高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。

发表于:2026/10/8 上午9:04:53

三星今年非存储业务亏损将收窄41.8%

9月30日消息,根据Kiwoom证券最新分析报告预测,2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元(约51亿美元)大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元(约29.5亿美元),亏损收窄达41.8%。

发表于:2026/9/30 下午5:22:33

AI智能体拉高CPU需求 AMD 2027年产能已售罄

据Wccftech最新报道,AMD Venice,即EPYC(霄龙)9006系列服务器CPU的市场需求异常火爆。行业渠道调研显示,该产品2027年全部产能已经售罄,AMD目前已经开始承接2028年的订单。

发表于:2026/9/30 下午5:21:44

IBM量子处理器仅用19秒完成百万次采样

9 月 30 日消息,美国 BlueQubit 研究团队利用 IBM 最新的 Nighthawk r2 量子处理器完成了一项随机量子线路采样实验,仅用 19 秒就生成了 100 万个样本。BlueQubit 研究人员估计,用 Frontier 超级计算机复现同等任务约需 110 年。

发表于:2026/9/30 下午5:19:35

中欧联合研制“微笑”卫星转入科学运行阶段

9 月 30 日消息,据中国科学院国家空间科学中心,中欧联合研制的太阳风-磁层相互作用全景成像卫星(“微笑”卫星,SMILE)顺利通过在轨测试总结评审,转入科学运行阶段。

发表于:2026/9/30 下午5:18:01

三星SDI首次展示LFP柱状电池

9 月 30 日消息,三星 SDI 在当地时间昨日开幕的 DCWA 亚洲数据中心展 2026 上展示了其面向 AI 数据中心市场优化的电池解决方案和产品阵容。

发表于:2026/9/30 下午5:16:52

康宁拿下AT&T 30亿美元大单!

当地时间9月29日,康宁公司与AT&T共同宣布,双方已签订一项价值超过30亿美元的多年期供应协议。根据协议,康宁将为AT&T提供其扩展网络所需的光纤与光缆,以帮助更多美国人获得快速、可靠的互联网连接,满足人工智能时代不断增长的数据需求。

发表于:2026/9/30 下午5:15:16

  • <
  • …
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2