业界动态 HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用 1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。 发表于：2026/1/19 上午10:38:50 我国移动网络IPv6流量占比突破70% 1月17日消息，据“中国IPv6 Plus”公众号，近日，国家IPv6发展监测平台最新统计数据显示，截至2025年12月底，我国移动网络IPv6流量占比达70.85%，圆满完成《关于加快推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署和应用工作的通知》（以下简称《通知》）明确的“十四五”期间移动网络IPv6流量占比达70%的核心目标，标志着我国下一代互联网发展已从“规模部署”迈入“深度应用”的新阶段。 发表于：2026/1/19 上午10:35:13 英特尔发文详解EMIB封装技术 1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。 发表于：2026/1/19 上午10:29:37 中国科学院江门中微子实验圆满完成建设 1 月 18 日消息，今日，江门中微子实验（JUNO）工程建设总结会在 JUNO 现场召开。中国科学院战略高技术研究局、广州分院代表、地方政府相关负责人、为 JUNO 工程建设做出重要贡献的 83 家企事业单位代表，以及 JUNO 项目人员共两百余人参加了本次会议。 发表于：2026/1/19 上午10:19:16 马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发 1月19日消息，今天早间，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时，他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”，要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 发表于：2026/1/19 上午10:14:24 2026年全球蓝牙设备年出货量有望突破70亿台大关 1月19日消息，蓝牙技术联盟1月16日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025年预计超过53亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约22%。 发表于：2026/1/19 上午10:09:09 人形机器人公司淘汰赛开始 近日，在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上，技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展，源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业，经过近三年发展，它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单，而缺乏商业化落地能力，融资不利的人形机器人企业面临出局。 发表于：2026/1/19 上午10:05:39 安世控制权案庭审：张学政缺席，分裂加速！ 近日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院第10号法庭举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。此次听证会聚集了超过三十名律师和法律顾问、数十名记者。但是，安世半导体的前任CEO张学政并未到场。 发表于：2026/1/19 上午9:53:29 为提升DRAM产能 美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。 发表于：2026/1/19 上午9:40:49 大摩：传统存储芯片短缺比市场预期更久 1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究报告中指出，尽管市场对传统存储（Old Memory）仍存疑虑，但随着供需缺口进一步扩大，2025 年第二季至2026 年将迎接新一波超级周期。报告强调，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等产品的供给吃紧状况正持续加剧，目前完全没有理由转向悲观。 发表于：2026/1/19 上午9:28:39 <…11121314151617181920…>
