业界动态 嘉立创SMT贴片四大附加费用详解 在现代电子信息产业与高精密硬件制造领域，SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）已成为印制电路板组装的核心工艺。随着电子产品向着小型化、高集成度以及高可靠性方向不断演进，SMT加工的流程复杂度和技术标准也在日益提升。 发表于：2026/4/29 上午9:20:32 英伟达多模态全能模型登场 智能体效率领先对手9倍 英伟达于4月29日正式发布开放式多模态模型Nemotron 3 Nano Omni。该模型将视频、音频、图像和文本推理功能整合于单一系统，旨在提供更快速、智能的响应。Nemotron 3 Nano Omni采用30B-A3B混合专家架构，集成了视觉与音频编码器，无需额外感知模型，其AI系统吞吐量是同类交互性开放式全向模型的9倍。 发表于：2026/4/29 上午9:14:00 机器人催热激光雷达市场 欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇 近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。 发表于：2026/4/29 上午9:07:40 2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。 发表于：2026/4/29 上午9:01:34 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行 北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。 发表于：2026/4/28 下午6:33:42 小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持 4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 发表于：2026/4/28 下午2:40:49 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线 【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。 发表于：2026/4/28 下午1:20:23 英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术 【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。 发表于：2026/4/28 下午1:14:50 中国科学院开发出暗场电子层析成像新方法 4 月 27 日消息，“中科院之声”公众号今日发文称，近日，中国科学院金属研究所团队开发出暗场电子层析成像新方法 DFET-Nano，实现了对纳米金属晶界的三维“透视”。简单来说，这就像给纳米晶粒作 CT 扫描。 发表于：2026/4/28 上午11:56:05 DeepSeek-V4技术报告公开作者名单 多位核心离职 4 月 28 日消息，据每日经济新闻报道，DeepSeek 上周发布长达 58 页的 V4 技术报告，一份近 300 人的“研究与工程”作者名单引发关注。创始人梁文锋与所有研究员、工程师并列署名。名单中 10 人标注“已离职”，其中不乏王炳宣、魏浩然、郭达雅等核心骨干成员。据报道，2025 年下半年至今，DeepSeek 至少 5 名核心研发成员确认离职。 发表于：2026/4/28 上午11:52:07 <…78910111213141516…>
