Meta携手Overview引太空光伏驱动AI数据中心

4月27日消息，在为人工智能模型争夺电力资源的竞赛中，竞争已上升到新的高度。当地时间周一，Meta宣布已与太空能源初创公司Overview Energy签署协议，计划在本十年末前，为其数据中心获取来自该公司太空太阳能基础设施的电力供应。

发表于：2026/4/28 上午10:00:19

消息称OpenAI正在联手高通和联发科开发手机芯片

4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。

发表于：2026/4/28 上午9:55:11

2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%

4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。

发表于：2026/4/28 上午9:53:20

消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业

4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。

发表于：2026/4/28 上午9:50:56

AI芯片需求激增 ASML今年将生产60台EUV光刻机

4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。

发表于：2026/4/28 上午9:49:11

英伟达计划下代显卡采用英特尔14A/18A工艺

4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。

发表于：2026/4/28 上午9:28:36

不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。

发表于：2026/4/28 上午9:14:06

三星制造出首个10nm以下DRAM工程裸晶

根据韩国媒体The Elec报导，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10nm级的DRAM工程裸晶，代表着内存产业正式突破长久以来的物理极限限制。

发表于：2026/4/28 上午9:11:23

20亿美元收购落空 发改委否决Meta收购Manus

北京时间4月27日，外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）发布《对外资收购Manus项目作出安全审查决定》，依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要求当事人撤销该收购交易。

发表于：2026/4/28 上午9:08:50

中国信通院正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作

今天下午，中国信通院通过公众号宣布：为推动 DeepSeekV4 与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动 DeepSeekV4 国产化适配测试工作。

发表于：2026/4/28 上午9:07:47