业界动态 SK海力士展示16层堆叠的HBM4 2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。 发表于：2026/1/7 上午11:49:22 AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升 1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。 发表于：2026/1/7 上午11:40:52 玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 发表于：2026/1/7 上午11:30:52 黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场 北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。 发表于：2026/1/7 上午11:18:00 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。 发表于：2026/1/7 上午11:13:06 英伟达已重启H200 AI芯片供应链 1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。” 发表于：2026/1/7 上午11:01:05 AMD公布Helios机架级AI解决方案 1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 发表于：2026/1/7 上午10:58:20 英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力 Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题，向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产，或采取其他方式缓解市场压力时，黄仁勋表示并不排除这种可能。 发表于：2026/1/7 上午10:21:53 联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂 1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。 发表于：2026/1/7 上午10:18:02 上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm 在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。 发表于：2026/1/7 上午9:58:00 <…234567891011…>
