平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车

发表于：2026/8/21 上午9:32:21

台积电A16完成芯片背面供电验证

8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。

发表于：2026/8/21 上午9:21:51

英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工

8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。

发表于：2026/8/21 上午9:13:27

谷歌122亿美元“入股”Marvell

当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。

发表于：2026/8/21 上午9:10:13

2030年全球AI数据中心光互连市场规模将达1444亿美元

随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。

发表于：2026/8/21 上午9:06:29

告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺

在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。

发表于：2026/8/21 上午9:03:42

摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！

摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！

发表于：2026/8/21 上午9:00:49

满足韬定律时代需求 华海清科新一代晶圆处理装备首台出机

8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

发表于：2026/8/20 下午1:03:01

中国科大领衔团队首次利用“暗腔”实现超导无接触增强

8 月 19 日消息，中国科学技术大学曾长淦教授、程广珲教授领衔的研究团队，联合上海交通大学蒋庆东副教授、麻省理工学院弗兰克 · 维尔切克教授等合作者，在量子物态调控领域取得重要进展。

发表于：2026/8/20 下午1:00:46

我国牵头制定 全球首个算电协同领域国际标准成功立项

8 月 20 日消息，市场监管总局 8 月 19 日发文称，近日，由我国向国际电工委员会（IEC）提出的《数据中心微电网监控与能量管理系统技术规范》提案获批立项。该标准是全球首个聚焦数据中心算电协同领域的 IEC 国际标准，由我国专家担任项目负责人，联合法国、德国、西班牙等多国专家共同制定。

发表于：2026/8/20 上午10:18:00