微软Maia 300 AI芯片发布 台积电N2P工艺

10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。

发表于：2026/10/13 上午9:13:30

AMD发布智能体AI计算机架Helion

10 月 12 日消息，AMD 当地时间今日宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案。

发表于：2026/10/13 上午9:12:00

英特尔：未来两到三年AI硬件将持续短缺

10 月 13 日消息，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）认为，未来两到三年，人工智能行业仍将持续面临硬件短缺问题。

发表于：2026/10/13 上午9:07:43

高端电镜在华制造再升级，赛默飞开启深度本土化新阶段

两款产品均将在中国实现深度本土化生产，其中Apreo 3将人工智能（AI）深度融入成像、化学分析与自动化工作流程，进一步提升电镜的智能化水平。

发表于：2026/10/12 下午9:27:10

HPE确认英伟达将推出Rubin PCIe GPU

10 月 12 日消息，根据 HPE（慧与）向 The Next Platform 等外媒分享的演示文稿，这家企业确认其 ProLiant DL585a Gen13 服务器支持 NVIDIA（英伟达）的 Rubin PCIe GPU。

发表于：2026/10/12 下午1:35:54

新紫光集团等成立新公司 含集成电路设计业务

企查查APP显示，近日，北京海光数科信息技术有限公司成立，法定代表人为王岩，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。企查查股权穿透显示，该公司由北京海国数科企业管理有限公司、新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司共同持股。

发表于：2026/10/12 下午1:34:25

ASML对零部件涨价10% 三星与SK海力士已接受

据韩国科技媒体The Elec 10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受这一方案。新价格将从2027年1月交付的产品起正式生效。

发表于：2026/10/12 下午1:33:30

RISC-V被当场质疑 高通与Arm授权纠纷案细节曝光

10月12日消息，据报道，在美国特拉华州联邦法院审理的高通与Arm授权纠纷案中，主审法官玛丽埃伦·诺雷卡对RISC-V架构的实际竞争力提出了尖锐质疑。

发表于：2026/10/12 下午1:32:26

全球首款逻辑折叠芯片τ麒麟9050 Pro线下展出

10 月 12 日现场消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕。全球首款逻辑折叠芯片 τ 麒麟9050 Pro 线下展出，“真身”亮相华为终端创新技术沟通会

发表于：2026/10/12 上午10:45:44

美国四州联合起诉TP-Link 被指夸大安全能力等

10月12日消息，美国多个州政府近日集体向头部网络设备制造商TP-Link发起联合法律诉讼，指控这家厂商在产品安全相关的宣传内容上存在误导消费者的行为。

发表于：2026/10/12 上午10:19:26