业界动态 长江存储“朋友圈”扩容 17家集成电路企业60亿元签约 8 月 27 日消息，据科创板日报 8 月 26 日报道，17 家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。 发表于：2026/8/27 下午1:07:40 华为与惠普签署专利交叉许可 8 月 26 日消息，据 CNBC 今日报道，华为与惠普公司今日宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分 Wi-Fi 专利。 发表于：2026/8/27 下午1:02:49 突破600Wh/kg 我国团队研发出高比能锂金属电池 8 月 27 日消息，天目山实验室 8 月 26 日宣布，天目山实验室高性能航空材料与先进制造中心宫勇吉教授团队联合清华大学化工系刘凯教授，在高比能锂金属电池电解液调控领域取得重大突破。 发表于：2026/8/27 下午1:00:04 英伟达Groq 3 LPX全面投产！ 在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速系统现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。 发表于：2026/8/27 上午10:36:54 传特朗普政府拟允许苹果采购中国存储芯片 据外媒wccftech报道，美国特朗普政府正在考虑允许苹果与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）建立潜在的商业合作关系，并以此作为今年9月中美谈判前的善意筹码。消息传出后美韩存储芯片类股大幅跳水。 发表于：2026/8/27 上午10:36:09 消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。 发表于：2026/8/27 上午10:20:47 全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快 8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。 发表于：2026/8/27 上午10:18:38 2035年中国大陆半导体自给率将达66% 8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/27 上午10:08:29 三星公布HBM三阶段演进蓝图 随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。 发表于：2026/8/27 上午10:03:56 SK海力士公布HBM封装技术蓝图！ 在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 发表于：2026/8/27 上午10:01:30 <12345678910…>
