三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻

8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。

发表于：2026/8/3 上午9:22:13

联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装

8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。

发表于：2026/8/3 上午9:19:28

台积电CoWoS设备商机密遭窃

据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。

发表于：2026/8/3 上午9:16:34

中微公司在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备

8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。

发表于：2026/8/3 上午9:14:23

三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂

据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。

发表于：2026/8/3 上午9:11:30

亚马逊豪掷2200亿美元加码AI

当地时间7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报。凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动，亚马逊交出了一份全面超预期的成绩单，资本支出同比大涨69%至542亿美元，同时全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，推动其7月31股价一度大涨15.32%。这也反应了投资者对AWS的高速增长和AI投资的初步回报表示认可，并未因资本开支大幅上调而担忧短期利润压力。

发表于：2026/8/3 上午9:08:57

英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速 EMIB-T封装良率接近90%

8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速工程进度，目标是在2031年实现14A制程的高量产（HVM）投产。

发表于：2026/8/3 上午9:06:14

长鑫存储LPDDR6完成研发验证 速率高达12.8Gbps

8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中，撕开一道关键的口子。

发表于：2026/8/3 上午9:04:18

美光台湾工会计划罢工

8月2日消息，据中国台湾社交平台Dcard上曝光的一则帖子显示，美光台湾公司工会因不满原有的奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。

发表于：2026/8/3 上午9:01:32

英飞凌SEMPER™ NOR闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证

2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。

发表于：2026/7/31 下午5:55:20