业界动态 AMD时隔四年重推PCIe AIC形态Instinct显卡 5 月 8 日消息,AMD 在当地时间 7 日的博客中宣布推出 Instinct MI350P PCIe Cards,面向既有数据中心基础设施升级需求。这是其四年以来的第一张 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡加速器(期间 AMD Instinct 均采用 OAM 外形规格)。 发表于:2026/5/8 上午10:00:47 AMD下代GPU MI430X性能曝光 5月7日消息,据报道,AMD意外公布了Instinct MI430X GPU的性能预览,这款产品不走AI路线,而是瞄准高性能计算(HPC)领域,主打原生FP64双精度浮点性能,预计超过200 TFLOPS,是NVIDIA Rubin的6倍以上。 发表于:2026/5/8 上午9:21:07 工信部批复6GHz频段6G试验频率使用许可 5月8日消息,为进一步推动我国6G技术研发、标准研制与产业化进程,工业和信息化部近日向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标,开展技术研发攻关和测试验证。 发表于:2026/5/8 上午9:09:51 户外出游成主流 有电储能守护用电自由 户外用电需求爆发推动便携储能市场高速增长。中国化学与物理电源行业协会报告显示,预计2026年户外活动领域对便携储能产品的购置需求将达1355万台,场景渗透率可达15.9%。同时,今年我国首次将户外电源纳入强制性国标管理。有电储能S2400已率先符合新国标要求,提前为用户把好安全关。产品采用车规级磷酸铁锂电池,拥有约2度电(2083Wh)大容量,可满足3—5天户外用电;支持2000W AC快充、太阳能及车载充电。2400W额定功率与3000W瞬时功率,搭配15个接口,能轻松驱动大功率电器。内置多项智能安全保护与BMS系统,外壳采用5VA级防火材料,安全可靠。整机通过结构优化实现轻量化,携带更省力。 发表于:2026/5/8 上午9:04:54 中兴通讯助力中国移动完成6G传输实验室技术测试 近日,中兴通讯助力中国移动在中国移动协同创新基地完成6G传输实验室技术测试。该系统聚焦“通感算智一体化协同”技术方向,旨在构建以业务驱动为核心的端到端智能承载能力,实现从“连接”向“超越连接”的跃迁。 发表于:2026/5/8 上午9:00:50 清华大学研发出全新锂硫电池 能量密度直接翻倍 5月7日,清华大学深圳国际研究生院团队在锂硫电池领域取得重要进展,相关成果发表于国际期刊《自然》。针对锂硫电池反应速度慢、性能受限等挑战,研究团队采用分子骨架编程设计,从196种组合中筛选出特定分子加入电池以优化硫转化路径,成功将电荷转移阻抗降低75%。 实验数据显示,该新型锂硫电池在1C快充条件下可稳定循环800圈,容量保持率超过80%。在严苛测试环境下,其软包电池能量密度达到549Wh/kg,约为目前主流锂离子电池的两倍。该突破有望大幅提升无人机、电动垂直起降飞行器等低空装备的续航与载重能力,缓解航拍、物流配送等场景的续航焦虑。目前,团队正推进该分子设计思路在更多电池体系及材料回收领域的应用,以加速技术实用化进程。 发表于:2026/5/7 下午1:10:41 SpaceX超算向Anthropic全面开放 5月7日消息,SpaceX与Anthropic同时宣布,双方已签署协议,Anthropic可使用SpaceX Colossus 1数据中心的全部算力容量,这是全球规模最大且部署速度最快的AI超级计算机之一。 发表于:2026/5/7 下午1:05:53 台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前 台积电于5月7日被曝调整Fab 15A工厂规划,将其部分产能转为4nm制程生产基地,以应对AI与高性能计算芯片订单超出预期的增长。业内认为,AI服务器、数据中心及高端GPU市场的需求持续旺盛,促使台积电提前扩充相关产能。 发表于:2026/5/7 下午1:00:29 康宁公司与英伟达宣布合作 拟十倍扩产光连接产能 5月6日消息,今日,康宁公司和英伟达宣布合作:前者将把其在美国的光连接产能提升10倍,并将其在当地的光纤产能扩大50%以上,以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。 发表于:2026/5/7 下午12:00:02 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息,三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程,成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后,三星并没有放慢脚步,而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 发表于:2026/5/7 上午11:21:08 <12345678910…>