自研国内首张第 8.5 代高精度掩模基板下线

8 月 3 日消息，湖南普照信息材料有限公司宣布，7 月 30 日，该公司自主研发的国内首张第 8.5 代高精度掩模基板（尺寸1220*1400mm）正式下线。该成果成功填补国内掩模基板领域技术空白，破解了平板显示产业链核心材料“卡脖子”难题。

发表于：2026/8/4 上午9:38:55

中国信通院：2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元

8 月 3 日消息，中国信息通信研究院今日发文，经测算，2025 年我国人工智能产业规模超 1.2 万亿元，同比增长 40%。

发表于：2026/8/4 上午9:37:51

苹果曝出iCloud数据管理漏洞

8 月 3 日消息，苹果公司起诉 OpenAI 窃取商业机密一案持续发酵。据 The Information 报道，多名前苹果员工透露，即便苹果已切断他们的企业内网权限，他们仍能访问在职期间的共享文档。部分员工甚至在文件更新时，还能继续收到通知。

发表于：2026/8/4 上午9:35:30

SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范

8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。

发表于：2026/8/4 上午9:22:39

苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺

8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。

发表于：2026/8/4 上午9:16:34

2026年全球九大CSP资本支出将大涨90%

8月3日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的AI服务器产业研究报告显示，为应对AI基础设施建设的旺盛需求，预计2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%，2027年总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，同比增幅将收敛至49%。

发表于：2026/8/4 上午9:13:29

全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧

8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。

发表于：2026/8/4 上午9:07:50

长鑫存储拟在北京再建第二座晶圆厂

8月3日消息，据报道，长鑫存储拟在北京再建第二座DRAM晶圆厂，目前正与相关单位就融资支持进行早期谈判。业界认为这一布局将改写全球存储格局，DRAM市场版图或将被重新划分。

发表于：2026/8/4 上午9:04:27

联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元

近日，在AI特殊应用芯片（ASIC）强劲需求的带动下，芯片设计龙头大厂联发科公布了由于市场预期的2026年第二季财报，同时联发科还将2027年AI ASIC业务营收目标上调至12亿美元至160亿美元。花旗银行在最新发布的报告中，维持联发科“买进”投资评级，并将目标价由新台币6,055元大幅调升至新台币6,800元。

发表于：2026/8/4 上午9:01:40

传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸

据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。

发表于：2026/8/4 上午8:58:39