英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。

发表于：2026/4/14 上午10:31:13

1Gbps下行 亚马逊Leo分享飞机专用卫星互联网天线

4 月 14 日消息，亚马逊当地时间昨日介绍了其卫星互联网服务 Amazon Leo 面向商用航空领域推出的航空天线 (Aviation Antenna)。

发表于：2026/4/14 上午9:56:16

闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线

4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

发表于：2026/4/14 上午9:54:40

曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术

4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

发表于：2026/4/14 上午9:34:16

2026年全球自动驾驶出租车迎关键拐点

4 月 14 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（4 月 13 日）发布博文，预测全球自动驾驶出租车（Robotaxi）服务市场规模将于 2035 年达到 1680 亿美元（注：现汇率约合 1.15 万亿元人民币），车队规模增至 360 万辆。该机构指出美国 Waymo 树立了商业可行性标杆，特斯拉凭借纯视觉自动驾驶技术及 Cybercab 专用车辆入局，加剧了市场竞争。中国方面，百度 Apollo Go 在武汉、北京等地领先运营，文远知行与小马智行依托 2024 年底的 IPO 融资迅速扩大车队规模与运营范围，三者预计将占据中国市场大部分份额。滴滴也在广州等地测试 L4 自动驾驶车辆，有望成为后期挑战者。

发表于：2026/4/14 上午9:28:38

AI算力不再便宜 国内云计算市场调价浪潮仍在延续

今年以来，阿里云、腾讯云、百度云等头部厂商纷纷加入“涨价潮”。在密集调价背后，驱动这一轮涨价的深层逻辑是什么？这一趋势又将走向何方？

发表于：2026/4/14 上午9:18:49

AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用

4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

发表于：2026/4/14 上午9:11:39

三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付

4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。

发表于：2026/4/14 上午9:05:11

美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划

据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。

发表于：2026/4/14 上午9:00:30

Qualitas向美国企业供应基于2nm工艺的芯片

Qualitas Semiconductor的MIPI C/D-PHY IP在包括2nm工艺在内的先进制程环境中，其运行稳定性与性能获得了客户认可。

发表于：2026/4/13 下午5:19:07