长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装

8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。本次试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积及铜填充等核心工艺展开，制备的TSV孔径为1.5微米，深度17微米，深宽比达到11.3:1。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用，试制成功进一步拓展了长电科技在晶圆级先进封装和硅基互连领域的技术边界，为构建完整硅中介层制备能力奠定基础，可赋能3D堆叠集成、硅中介层及2.5D集成两类先进封装方向，为高算力、高存力芯片提供更完整灵活的一站式制造支撑。

发表于：2026/8/20 上午9:41:22

首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马

8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。

发表于：2026/8/20 上午9:38:17

国内首台Tbps级星载路由器 鸿鹄03星技术解析

8月19日，朱雀三号遥二运载火箭成功将鸿鹄03星送入预定轨道，飞行任务取得圆满成功。鸿鹄03星由鸿擎科技自主研制，是面向卫星互联网规模组网需求打造的技术验证星。入轨后，该卫星将对新一代动力系统、能源系统、电子系统等多项技术创新成果开展在轨验证，同时进行星间高速传输、星地组网，以及天基通信、算力与智能融合等试验。该星搭载多项国内首次实现应用的技术创新成果，可适配星间、星地等不同通信场景，为后续天基计算和智能化应用验证提供支撑。

发表于：2026/8/20 上午9:36:06

三星上调芯片代工价格 最高涨15%

8月19日消息，据财联社报道，受全球AI算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到15%。

发表于：2026/8/20 上午9:32:41

Intel芯片代工业务增长近40倍

8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。

发表于：2026/8/20 上午9:29:56

国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300%

8月19日消息，市值超过3500亿的国产半导体设备龙头企业中微公司发布2026半年报，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。

发表于：2026/8/20 上午9:25:55

中国航天发射的成本有望降低70%以上

8月20日消息，昨晚，央视新闻发布《我国首次实现火箭陆地回收有何重要意义？专家解读》一文。

发表于：2026/8/20 上午9:20:26

对标AMD RX 550 龙芯自研显卡9A1000已交付流片

8月20日消息，龙芯中科董事长胡伟武在最新的公开分享中正式确认，龙芯旗下首款通用GPU芯片9A1000已经完成全部研发流程，正式交付流片。

发表于：2026/8/20 上午9:10:15

Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证

美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。

发表于：2026/8/20 上午9:06:30

中国移动首个天基通算融合载荷成功入轨

8月19日，中国移动“天基智算载荷1.0”在东风商业航天创新试验区搭载“鸿鹄03星”随朱雀三号重复使用遥二运载火箭成功发射入轨，后续将启动天基通算智融合技术试验。

发表于：2026/8/20 上午9:03:23