业界动态 2026年工业仓储智能化 清洁机器人品牌选型与对比指南 工业仓储场景普遍具备面积大、垃圾类型复杂、动线密集、环境动态变化等特点，对清洁机器人的导航稳定性、大垃圾处理能力、续航、越障、智能化调度等要求远高于普通商用场景。近年来，国产机器人凭借技术迭代快、场景适配强、服务响应及时等优势快速崛起，国际品牌则在工业积淀与标准化方面保持竞争力。当前市场品牌众多，技术路线与场景适配能力差异明显，本文以行业市场占有率、产品稳定性、场景适配度、技术实力为核心维度，为企业选型提供参考。 发表于：2026/5/6 上午9:04:18 高通“二把手”跳槽英特尔！ 当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。 发表于：2026/5/6 上午9:00:23 MLCC市场分化，AI成需求核心支撑 2026年2月至4月，全球MLCC厂商产能利用率持续攀升。 发表于：2026/5/4 上午11:12:47 铁威马F4-425 Plus这个功能守护假期珍贵数据 铁威马 F4-425 Plus 搭载四核高性能处理器，性能充沛、低耗静音，可长期稳定不间断运行，全天守护假期数据备份需求。 发表于：2026/4/30 下午5:54:44 北京亦庄设立大模型生态服务站 亦庄模数世界大模型生态服务站正式设立，面向企业提供公益大模型备案辅导、产业生态对接等一站式服务。 发表于：2026/4/30 下午4:59:24 SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。” 发表于：2026/4/30 下午4:07:10 台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 发表于：2026/4/30 下午4:04:58 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 发表于：2026/4/30 下午4:03:08 三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 发表于：2026/4/30 下午2:05:31 每小时造一台 Figure三代机器人量产提速 4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。 发表于：2026/4/30 下午1:23:51 <…3456789101112…>
