Antropic首席执行官称业界长期隐瞒人工智能风险

9月14日电 据韩联社Infomax报道，Antropic首席执行官Dario Amodei于当地时间13日对人工智能发展表示担忧，称“我不会撒谎，确实存在风险”。

发表于：2026/9/14 上午9:48:21

AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司

9月14日消息，据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。

发表于：2026/9/14 上午9:46:40

中国移动云发布异构混合推理系统

9月13日消息，2026中国算力大会在河北廊坊举办。在大会“算力首创首发”专场上，国内首个国产GPU＋类脑芯片大模型异构混合推理系统正式发布。

发表于：2026/9/14 上午9:45:29

日本半导体公司Rapidus宣城要到月球建厂

9月12日消息，当地时间本月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国哈德逊研究所演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。

发表于：2026/9/14 上午9:44:31

台积电1.4nm提前至2027年下半年量产

9月11日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电位于中部科学园区的1.4nm（14A 制程）晶圆厂建厂进度大幅超前，预计最快将于2027 年4月展开试产，并于2027 年下半年（预计10月）正式启动商业化量产，相比原先规划的2028年量产时间，进度显著提前。

发表于：2026/9/14 上午9:40:39

全球首个“多器官芯片”问世 揭开癌症最致命的一步

2026年8月19日，哥伦比亚大学工程学院的Gordana Vunjak-Novakovic教授团队在《Science Translational Medicine》上发表了一项研究，开发出了全球首个“多器官芯片”，它能够模拟癌细胞从血管流向远端器官并完成定植的全过程——这是同类模型中第一个实现这一目标的人类组织模型。

发表于：2026/9/14 上午9:38:49

传英伟达计划对Anthropic投资最高100亿美元

9月11日消息，据路透社报导，人工智能（AI）巨头英伟达（NVIDIA）考虑在AI技术大厂Anthropic首次公开募股（IPO）中投资最高100亿美元。

发表于：2026/9/14 上午9:37:48

台积电CoWoS产能持续供不应求

9月13日消息，据台媒报道，台积电可能在2028年将CoWoS产能提升至2026年水准的两倍，由于产能扩充需要时间，CoWoS产能瓶颈也已开始外溢至其他业者，如Amkor、联电与日月光。

发表于：2026/9/14 上午9:36:58

第三代光量子计算机来了全球首发

9月12日，在2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场，图灵量子创始人金贤敏正式发布“TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机”。

发表于：2026/9/14 上午9:21:02

2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行

【2026年9月11日, 中国深圳讯】9月8日，“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。大会汇聚近1,000位产业链上下游客户、生态合作伙伴与英飞凌人，围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流。英飞凌全球及本土的核心业务高管携手12位客户代表分享前沿洞察和产业实践，全面展示英飞凌在电源管理、传感、计算、连接等领域的创新成果。

发表于：2026/9/11 下午5:14:48