俄罗斯表态将在今年正式完全掌握130nm全流程光刻技术

7月28日消息，在成功造出两台150nm光刻机原型机之后，俄罗斯相关部门对外公开表态，将在今年年底正式完全掌握130nm全流程光刻技术。

发表于：2026/7/28 上午9:07:56

2026年台湾半导体产业用电将达520亿度

近日，中国台湾最大电力公司——台电董事长曾文生在国泰永续金融暨气候变迁高峰论坛上表示，预计今年岛内半导体产业用电量约520亿度，到2030年、2035年将分别增长至800亿度、1,100亿度。

发表于：2026/7/28 上午9:04:54

全球首部智能体安全强制性国家标准立项

近日，国家标准化管理委员会正式下达《智能体应用安全基本要求》强制性国家标准计划（计划号：20263116-Q-252）。该标准为全球首部面向智能体安全的强制性国家标准，此次立项填补了公众服务领域智能体安全强制性标准的国际空白，是我国完善人工智能综合治理体系的一项战略性举措。该标准由中央网信办归口管理、中国移动通信集团公司牵头起草。

发表于：2026/7/28 上午9:00:32

中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路

这家自2018年起聚焦阵列式MEMS微镜平台技术研发的公司，从激光雷达、激光显示起步，成功跻身全球AI算力基础设施光互联产业链的核心生态圈。

发表于：2026/7/27 上午11:53:14

应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可

2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。

发表于：2026/7/27 上午11:28:00

传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置

7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。

发表于：2026/7/27 上午11:05:28

三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50%

7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。

发表于：2026/7/27 上午11:04:01

长鑫科技开盘大涨超471%

7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。

发表于：2026/7/27 上午9:58:59

五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100%

7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。

发表于：2026/7/27 上午9:58:02

OpenAI加入 签署支持AI开源模型发展公开信组织增至35家

7 月 25 日消息，微软、英伟达、IBM、Meta 等 25 家美国科技公司昨日联名签署公开信，呼吁开放权重 AI模型。目前该名单中的组织有所增加，已经达到 35 家（Nous Research、OpenClaw、Prime Intellect 3 家仅出现在签署名单中，没有在文末展示 logo），包括 OpenAI，新增组织如下：

发表于：2026/7/27 上午9:55:03