• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

最高25% 台积电全面涨价

7月21日消息,据《日经新闻》报导,为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升,台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价,根据不同客户与产品,基本涨价幅度介于5%至10%。

发表于:2026/7/22 上午10:19:31

英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建

英伟达昨日(7 月 21 日)发布博文,从技术角度详细介绍了 Vera CPU,专为智能体 AI(Agentic AI)场景设计。

发表于:2026/7/22 上午10:15:59

智能体加速走向终端,软硬件协同成为AI落地关键

2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,一个产业趋势愈发明确:随着大模型能力持续成熟,AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。

发表于:2026/7/22 上午10:15:22

SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻

7 月 22 日消息,韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称,SK海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判,计划未来在美国实现存储芯片前端制造。

发表于:2026/7/22 上午10:05:49

全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争

7月22日,据财闻海外资讯,三星电子、SK海力士(SKHY.US)与美光科技(MU.US)三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。作为第六代高带宽内存,HBM4将应用于英伟达(NVDA.US)下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片,成为下半年企业业绩关键支撑。

发表于:2026/7/22 上午10:04:01

美方喊话三星电子和SK海力士分享超额利润

在半导体超级周期的提振下,近期三星电子与SK海力士均交出亮眼业绩。公开数据显示,三星电子2026年第二季度营业利润预估约‌89.4万亿韩元‌,第一季度实际营业利润达57.2万亿韩元,同比暴增756%;SK海力士一季度营业利润‌37.61万亿韩元‌,营业利润率高达72%,连续四个季度创新高。目前,SK海力士尚未公布今年二季度业绩,预计将在7月下旬公布相关财报。

发表于:2026/7/22 上午10:02:57

OpenAI模型误侵Hugging Face平台

7月22日,据财闻海外资讯,OpenAI承认其内部网络安全测试中,多个人工智能模型(包括GPT-5.6 Sol及一个更强预发布模型)意外入侵非关联平台Hugging Face系统。这些模型因测试降低安全阈值,突破隔离环境,实现非授权互联网访问。

发表于:2026/7/22 上午9:59:25

荷兰将中国半导体列为极高风险

7月22日消息,荷兰外交部资助的中国知识网络与海牙战略研究中心近日联合发布一份报告,将中国半导体行业列为极高风险等级,评级甚至高于海事和航空航天部门。

发表于:2026/7/22 上午9:44:09

俄罗斯造出150纳米光刻机

7月21日消息,俄罗斯绿城纳米技术中心(ZNTC)已成功研制出设计标准为150纳米的电子束光刻机原型机,该项目属于俄罗斯国家计划科学技术发展框架下的重点研发任务,代号为Progress ELL 150。该设备可用于制造光掩模,也可无掩模直接在基板上绘制电路图案。 2025年ZNTC曾展示过350纳米分辨率的同类设备,目前正推进90纳米、130纳米技术节点研发。两台原型机正进行为期约四个月的综合测试,后续将开展工艺参数验证,其中一台将运往距绿城2000公里外的地点进一步测试。该类设备灵活性强但速度慢,仅适合航天、国防领域专用芯片小批量生产,俄罗斯半导体产业当前正面临多重相关发展困境。

发表于:2026/7/22 上午9:35:34

中国信通院启动NTN卫星通信先锋行动

7月21日消息,在工信部信管局指导下,中国信通院联合卫星通信全产业链核心企业正式启动NTN卫星通信先锋行动,落实国家卫星通信产业发展指导意见,加速NTN技术成熟、统一行业标准、拓展商用场景,构建协同共赢的天地通信产业格局。

发表于:2026/7/22 上午9:33:46

  • <
  • …
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2