头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了 NVIDIA与Windows官方账号联合发布内容预热“PC新时代”，预热内容中的坐标指向中国台北的台北音乐中心，该场地是2026年台北电脑展期间英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的地点。黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓英伟达首款自研Arm架构PC处理器N1X的相关细节。该产品由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构，CPU为20核异构设计，最高主频4.0GHz，集成Blackwell架构GPU，AI算力达180-200 TOPS，支持最高128GB LPDDR5X统一内存，原生适配微软Copilot+AI PC标准。 发表于：2026/6/1 我国科研团队成功开发出芯片级陀螺仪 国防科技大学、南方科技大学、湖南师范大学、日本理化学研究所等机构的研究者合作，提出并实验实现了一种基于尖点突变奇点增强科里奥利效应的新型芯片级陀螺仪。该方案利用数学中的尖点奇点概念，如同给微小信号装上了“放大器”，成功让芯片级陀螺仪的精度提升近300倍，信噪比提高253倍。相关研究成果近日发表于《自然》。 发表于：2026/6/1 我国首个血管芯片国家标准批准发布 5 月 29 日消息，据央视新闻报道，市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于 2027 年 5 月 1 日起正式实施，标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。 发表于：2026/5/29 三星电子交付业界首批HBM4E内存样品 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。 发表于：2026/5/29 黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年 5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。 发表于：2026/5/29 龙芯中科抛23亿元定增 加码Xnm先进工艺 5月28日消息，5月27日晚间，国产CPU企业龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过23亿元。 发表于：2026/5/28 龙芯中科首款GPU芯片9A1000即将回片进入测试阶段 5 月 27 日消息，龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯 9A1000 在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态。 发表于：2026/5/28 Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。 发表于：2026/5/27 欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。 发表于：2026/5/26 国产芯片级主动散热方案曝光 5月25日消息，博主@数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。 发表于：2026/5/26 <12345678910…>
