头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 IBM携手Arm开发双构架硬件平台 当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。 发表于：2026/4/3 “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！ 为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 发表于：2026/4/2 “2026中国强芯评选”正式开始征集！ ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。 发表于：2026/4/2 智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片 4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。 发表于：2026/4/2 2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 发表于：2026/4/2 6G和量子通信入选中央企业原创技术策源地“十大标志性成果” 4月1日消息,在2026中关村论坛上，国务院国资委首次发布中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”，有力彰显了中央企业作为国家战略科技力量，发挥科技创新主体作用、发力原始创新的坚定决心和责任担当。 发表于：2026/4/2 AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？ 4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。 发表于：2026/4/1 AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市 3月31日，AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市，发行价为每股40港元。上市首日，该公司开盘报85.05港元，较发行价上涨112.63%，总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年，是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业，获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。 发表于：2026/4/1 阿丘科技携 Factory AI 亮相2026 NVIDIA GTC 本次 GTC 大会已圆满落下帷幕，但阿丘科技 “Factory AI Pioneer” 的探索之旅仍在继续。感谢全球伙伴的关注与交流，期待在智能制造的下一个路口，与你再次相遇。 发表于：2026/3/31 全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元 3 月 31 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，全球晶圆代工 (Foundry) 2.0 产业整体营收在 2025 年达到 3200 亿美元（注：现汇率约合 2.21 万亿元人民币），同比增长 16%。 发表于：2026/3/31 <12345678910…>
