头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔宣布与谷歌深化CPUIPU合作 4月10日消息，英特尔公司与谷歌共同宣布扩大CPU和IPU领域的多年期战略合作。谷歌承诺在其全球AI数据中心持续采用英特尔多代至强处理器，双方同时扩大基于定制ASIC的基础设施处理单元的联合开发。 发表于：2026/4/11 英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作 4 月 9 日消息，英特尔与谷歌双方美国当地时间今日共同宣布，两家企业将围绕至强 CPU 与定制 IPU（注：DPU 的另一种称呼）展开深入的多年期合作，推进下一代人工智能和云基础设施的发展。 发表于：2026/4/9 全球首只纯内存芯片ETF横空出世 4月7日消息，随着AI热潮席卷全球，市场对于人工智能基础设施的关注点正悄然从GPU转向一个更为根本的瓶颈——存储。在内存芯片市场备受关注之际，全球一只直接押注全球内存芯片赛道的ETF也应运而生。 发表于：2026/4/9 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。 发表于：2026/4/9 SK海力士开始供应321层QLC NAND cSSD 4月8日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已开始供应最新的cSSD，型号为“PQC21”，属于M.2 2230外形规格，提供了1TB和2TB容量可选。 发表于：2026/4/8 英特尔与英伟达合作的Serpent Lake处理器曝光 4月7日消息，处理器大厂英特尔的未来产品蓝图近期迎来重大曝光。其中最引人瞩目的，莫过于首度结合自身强大的x86 CPU计算实力与英伟达（NVIDIA）RTX GPU技术的Serpent Lake 系列处理器。此外，针对未来的核心架构设计，新一代效能核心（P-Core）与效率核心（E-Core）的代号也随之浮出水面，显示英特尔在2027 年至2029 年的市场布局充满野心。 发表于：2026/4/7 Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片 2026年04月01日，Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。 发表于：2026/4/6 美国团队研发出超耐高温新型存储芯片 4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。 发表于：2026/4/3 VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南 AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。 发表于：2026/4/3 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 发表于：2026/4/3 <12345678910…>
