头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 博世发布全新超声波芯片组 以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。 发表于：2026/5/7 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息，三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 发表于：2026/5/7 中国科学院实现全光逻辑运算与多光谱图像识别 5月6日消息，根据中国科学院官方信息，近日，中国科学院深圳先进技术研究院研究团队利用氧化铅（PbOx）包覆黑磷（BP），构建了一种新型光电忆阻器。该器件不仅能大幅提升稳定性，还具备非易失性存储能力，可用于构建光控人工神经网络。同时，该器件还具有从紫外到近红外宽光谱响应特性。在不同波长光照下，器件会做出完全相反的响应。只需改变光波长和强度，就能灵活调控器件的通断状态。 发表于：2026/5/7 教科文组织：近1/3科研人员无法使用量子研究设施 5月5日消息，联合国教科文组织5日发布的调查报告指出，全球近三分之一受访科研人员没有条件使用量子研究设施，严重限制了量子技术潜力的释放，并可能加剧全球科技发展不平等。 发表于：2026/5/6 征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志） 河海大学、南京信息工程大学等高校共同发起“2026电子信息工程学术研讨会”，拟定于2026年5月22—24日在江苏无锡召开，集成电路应用作为支持媒体欢迎与会人士积极投稿。 发表于：2026/5/6 高通“二把手”跳槽英特尔！ 当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。 发表于：2026/5/6 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 发表于：2026/5/5 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 发表于：2026/4/30 小米自研芯片玄戒O3曝光 主频突破4GHz 4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。 发表于：2026/4/29 中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立 4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。 发表于：2026/4/29 <…234567891011…>
