头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 美国工程师研发出新型3D芯片 性能超2D芯片一个数量级 12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。 发表于：2025/12/15 英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心 12月15日消息，据报道，英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段，计划未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素（3D像素）存储数据，体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标，实现五维空间数据编码。 发表于：2025/12/15 无人车室内定位推荐：高精度光学动捕如何成为无人车集群协同的科研基石 在机器人学研究的最前沿，实验室内的景象常常令人着迷：数台无人车仿佛被无形的丝线牵引，在复杂的地面上高速穿梭、精准避障，甚至自主变换出各种严密的队形。这一切精密协同的背后，核心挑战之一便是解决“我在哪”和“同伴在哪”的终极问题。室内环境遮蔽了卫星信号，传统定位技术在此往往力有不逮，而NOKOV度量动作捕捉系统的出现，以其亚毫米级的极致精度与毫秒级的实时反馈，为无人车室内定位与协同控制研究树立了无可争议的黄金标准，成为推动群体智能从理论走向现实的关键基础设施。 发表于：2025/12/15 芯原股份宣布终止收购芯来科技 12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：2025/12/15 未做好芯片管控 英特尔AMD和TI在美国被起诉 12月14日消息，据彭博社近日报道，当地时间上周三，由米卡尔·沃茨和著名律师事务所Baker ?& Hostetler代表数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院提起了针对英特尔、AMD和德州仪器的一系列诉讼，指控他们未能避免受限芯片转售给俄罗斯，以驱动无人机和导弹杀伤了乌克兰平民，违反了美国制裁。 发表于：2025/12/15 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布 12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 发表于：2025/12/12 雷电5铁威马D1 SSD Pro，视觉诊断新体验 正值双十二消费热潮，专业存储品牌铁威马正式推出旗舰级SSD移动硬盘盒D1 SSD Pro。新品搭载全新雷电5协议、创新视觉诊断功能，配合更扎实的用料与升级散热设计，以三大核心突破直击高速存储痛点，为 8K 创作者、专业办公人群带来 “极速 + 稳定 + 省心” 的存储解决方案，重塑8K工作流。 发表于：2025/12/12 博通上季ASIC芯片收入加速暴增74% 英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。 发表于：2025/12/12 英特尔旗舰版Panther Lake曝光 12月9日消息，据外媒wccftech报道，基于Intel 18A制程的旗舰版英特尔Panther Lake芯片——Core Ultra X9 388H的Geekbench测试成绩曝光。 发表于：2025/12/11 高通宣布收购Ventana Micro Systems以强化RISC-V技术布局 高通昨晚宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。 高通表示：此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。 发表于：2025/12/11 <…78910111213141516…>
