模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价

最新资讯

三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。

发表于：11/14/2025

超导量子计算机“天衍-287”搭建完成

11 月 14 日消息，据《科创板日报》11 月 13 日报道，从中国电信量子研究院获悉，搭载“祖冲之三号”同款芯片的超导量子计算机“天衍-287”已完成搭建。

发表于：11/14/2025

AMD处理器路线图公布

AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线.

发表于：11/14/2025

国产GPU第一股摩尔线程启动科创板IPO发行

11月14日消息，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688795”。最新公告显示，公司首次公开发行股票将在11月24日进行申购，之后拟在上交所科创板上市，标志着高端GPU芯片领域即将迎来“国产GPU第一股”。

发表于：11/14/2025

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。

发表于：11/14/2025

基于DSP的实时姿态感知系统设计

提出一种基于TMS320F28375S数字信号处理器（DSP）的高精度实时姿态测量系统，通过融合三轴磁通门传感器与微机电系统（MEMS）加速度计的六轴惯性数据，结合自适应卡尔曼滤波算法，实现俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度测量。系统采用Δ-Σ型模数转换器（ADS131M04）实现128 kSPS同步采样率，并利用DSP内置的三角函数加速单元（TMU）将姿态解算周期压缩至0.8 ms。实验结果表明，在模拟动态干扰环境下，系统姿态更新率达1kHz，功耗低于1.5 W，显著优于传统方案，满足无人机、自动导引车（AGV）等移动平台的实时控制需求。

发表于：11/13/2025

基于三阶角度观测器的旋变软解码系统设计

新能源汽车电驱系统通常使用旋转变压器获取电机转子位置，但其电路复杂且芯片昂贵，成本昂贵。传统二阶锁相环在对转子加速跟踪时存在稳态误差，实际工况中常有输入的正余弦一相丢失导致软解码发生旋变故障。对此提出一种基于三阶角度观测器的角度观测器来提高位置解码精度，同时采用锁相环算法跟踪解码故障时的剩余信号，恢复丢失信号完成故障后的解码。最后通过MATLAB仿真证明了算法的可行性和有效性。采用英飞凌TC387的DSADC模块进行实际实验验证解码效果，结果表明该系统对加速度达到稳定跟踪，同时在某相信号缺失后可保持良好的解码效果。

发表于：11/13/2025

一种基于片上变压器隔离的高CMTI编解码电路

随着第三代宽禁带半导体材料的发展，GaN和SiC等新型功率开关管得到了广泛的应用，新型功率管较快的开关速度使得驱动器开关的瞬态电压dV/dt最高至200 V/ns，造成功率管的误开启。为提高隔离驱动的共模瞬变抗扰度（Common Mode Transient Immunity，CMTI），设计了一种结构简单的高CMTI的编解码电路，采用OOK（On-Off Krying）调制结构，编码电路采用负跨导振荡器结构将信号的高电位编码为差分振荡信号，解码电路采用共模点提升电路将差分信号的共模点稳定在VDD/2，仅通过比较器就可将输入信号还原。仿真结果表明，该编解码电路输入信号的速度可达143 Mb/s，差分振荡信号频率为644 MHz，典型传输延时为1.2 ns，应用在某款隔离驱动芯片中，经过实测CMTI最高可达400 V/ns。

发表于：11/13/2025

基于Crossbar多端口缓存共享的交换架构设计

随着网络的不断发展，数据带宽不断提升，对网络设备中交换容量、转发延迟、内存利用率等关键指标提出了更高的要求。采用基于Crossbar多端口缓存共享的交换架构，实现报文的存储、调度、排序和转发。采用共享缓存架构并使用描述符定义数据包，实现了多端口下多个队列的共享队列缓存，每端口支持 8 个优先级队列，实现有序的调度，减少多队列的阻塞问题。在多SRAM的缓存管理中采用分页式链表的方法，实现了动态共享缓存，提高数据存取效率、降低转发延迟。基于Xilinx公司的XCZU3EG验证平台上完成了FPGA原型验证，完成了多端口结构的功能验证和性能测试，平均端口速率达6.08 Gb/s，实现交换延迟可控。

发表于：11/13/2025

Intel突然公布30个安全漏洞

11月13日消息，Intel日前推送了新的CPU微码更新，版本号为20251111，覆盖了12代至14代酷睿与酷睿Ultra 移动处理器，以及多代Xeon处理器系列（第4代至第6代）。

发表于：11/13/2025