头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构 12月7日，比利时微电子研究中心（imec）通过官网宣布，在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议 （IEDM）上，其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构，其中包含两排 CFET，中间有一个共享的信号路由墙。 根据 imec 的设计技术协同优化 （DTCO） 研究，这种双排 CFET 架构的主要优点是简化了流程，并显著减少了逻辑和 SRAM 单元面积。与传统的单排 CFET 相比，新架构允许标准电池高度从 4T 降低到 3.5T。 发表于：12/9/2024 Arm CEO评英特尔困局难题 12 月 7 日消息，在接受科技媒体 The Verge 采访时，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）对英特尔现状及未来走向发表了看法。 哈斯表示，英特尔作为一家创新巨头，其目前的处境令人惋惜，他肯定了英特尔曾经的创新实力，但也指出，科技行业必须不断创新，否则就面临被淘汰的风险。 哈斯认为，英特尔最大的难题在于如何整合垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless），而过去十年间，英特尔一直在两种模式之间摇摆不定。 发表于：12/9/2024 AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模 AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模 发表于：12/9/2024 2024年10月全球半导体销售额达569亿美元 12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。 发表于：12/6/2024 2024年汽车半导体行业收入将面临下降 TechInsights的最新报告预测，2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺，原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外，2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧，影响整个汽车行业。尽管长期趋势看，汽车半导体需求依然存在，但2024年的早期收入预测显示，增幅将趋于平缓，直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。 发表于：12/6/2024 我国首枚可回收火箭朱雀三号有望明年运营 12 月 5 日消息，据央视新闻报道，今年 9 月，朱雀三号火箭完成 10 公里级垂直起降飞行试验。朱雀三号预计明年下半年发射，有望成为中国第一枚投入运营的可回收运载火箭。蓝箭航天创始人张昌武在《鲁健访谈》中介绍，2030 年前后能实现两级重复使用火箭的工程落地。 发表于：12/6/2024 鸿海科技发力布局护理机器人领域 12 月 5 日消息，鸿海科技集团 B 事业群暨数字健康总经理姜志雄今天表示，集团正在依循「3+3」核心战略展开相关规划，布局护理机器人产品。 他强调，「护理机器人」正是鸿海董事长刘扬伟的重要布局，希望藉此整合 AI 技术，帮助护工及医护人员解决机械性工作问题，但一切尚处于规划当中，暂时还无法对外透露太多细节。 发表于：12/6/2024 苹果OLED屏幕路线图曝光 12 月 6 日消息，根据市场调查机构 Omdia 公布新产品路线图，苹果计划在 2026 年起，为 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等产品线推进搭载 OLED 屏幕。 发表于：12/6/2024 消息称Intel正寻求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正寻求外部空降CEO！候选人包括陈立武、Marvell CEO等 发表于：12/5/2024 Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara 12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。 发表于：12/5/2024 «…16171819202122232425…»
