头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 国内首款磁阳极霍尔电推进产品成功在轨应用 12月4日消息，据“中国航天科技集团”官微发文，由中国航天科技集团有限公司六院801所研制的国内首款磁阳极霍尔推力器在国际上实现首次飞行应用。 11月18日～11月20日，磁阳极霍尔电推进产品完成首次在轨点火运行，产品工作正常、稳定，各项遥测参数均在设计范围，在轨测定性能与地面标定数据一致，满足总体要求。本次成功在轨飞行，有力支撑了该型产品的后续应用。 发表于：12/5/2024 恩智浦计划为客户建立一条中国芯片供应链 12月4日消息，今天，荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。 恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。 Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。 式成立。 发表于：12/5/2024 三星将推出400+层第10代V-NAND 12月4日消息，据Tom's hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。 报道称，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128 GB）。三星声称其新的超400层 3D TLC NAND Flash的存储密度为 28 Gb/mm²，仅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存储密度为 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。 发表于：12/5/2024 中国汽车芯片联盟白名单2.0正式发布 12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。 发表于：12/4/2024 诺基亚贝尔联合中国移动完成业界首个5G-A L4S技术验证 12 月 3 日消息，诺基亚贝尔今日宣布，联合中国移动研究院在北京研发实验室完成了业界首个基于商用应用的端到端 5G-A L4S 技术验证，充分验证 L4S 及系列增强技术的可行性和网络性能增益，该技术可有效降低网络排队等待时延，保障用户的基本流畅体验。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一种低延迟、低损耗的码率自适应技术，可应用于 XR 等沉浸式业务的码率自适应调整，通过网络与应用程序间的协作，避免网络队列拥塞，降低数据包的网络传输时延，是 5G-A 重要技术方向。 发表于：12/4/2024 2024Q3全球PC GPU出货量环比增长3.4% 12 月 4 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日发布博文，报告 2024 年第 3 季度全球 PC 端图形处理器（GPU）市场出货量 7360 万颗，PC CPU 的出货量为 6650 万颗。 GPU 预测 该机构预测从 2025 年到 2028 年，GPU 的复合年增长率将为 -1.9%，并在预测期结束后达到近 30 亿台的装机量，未来四年，独立显卡（dGPU）在个人电脑中的渗透率将达到 17%。 发表于：12/4/2024 模拟芯片巨头ADI一年内已裁员2000人 12月4日消息，根据美国芯片大厂Analog Devices（ADI）公司提交的年度报告，截至11月2日，ADI共有约24000名员工。这比ADI公司截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。这也意味着ADI在过去一年里可能裁员了2000人。 发表于：12/4/2024 英特尔五大重组方案浮出水面 12 月 3 日，据彭博社报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 的突然离职为这家陷入困境的公司提供了一个新的机会，让它可以重新考虑潜在交易选项，其中包括基辛格在执掌公司时拒绝的一些方案。 发表于：12/4/2024 中国汽车工业协会建议中国车企谨慎采购美国芯片 12月3日消息，今日，中国汽车工业协会发布声明，称12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。 中国汽车工业协会表示，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。 为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。 据了解，此次国产半导体制造设备厂商成为打击重点，包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、芯源微等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。 发表于：12/4/2024 紫光展锐首款6nm车规级5G座舱芯片平台A7870上车 12月2日消息，在近日的2024紫光展锐全球合作伙伴大会汽车电子生态论坛上，紫光展锐与上汽海外出行联合发布搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。 A7870是紫光展锐研发的旗舰级智能座舱解决方案SoC芯片，定位是车规级5G智能座舱芯片平台，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。 发表于：12/3/2024 «…17181920212223242526…»
