头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 高通收购英特尔兴趣减退 11 月 26 日消息，据报道，有知情人士透露，高通对购英特尔的兴趣已降温，收购的复杂性使得这笔交易对高通的吸引力降低。 发表于：11/27/2024 谷歌Tensor手机芯片被断言基本已经失败 谷歌有一个部门专门开发Tensor处理器，这款处理器用在Pixel手机上。回顾历史，Tensor有过一些成功，芯片在AI、摄影方面表现出色，但性能、能效一般，所以谷歌客户并不怎么喜欢。 按照谷歌的内部规划，接下来要推出的Tensor G5和G6芯片仍然难以逆风翻盘，无法超越高通芯片。正因如此，一些人断言Tensor实际上已经失败。 发表于：11/27/2024 士兰微27亿元制造项目延期至2026年底 11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。 发表于：11/27/2024 美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款 美国当地时间11月26日，英特尔公司宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。 发表于：11/27/2024 PIN TO PIN CS4272 纳祥科技CODEC NX9020应用于自动音频系统 最近，纳祥科技推出一款新品IC——功能强大的24位192 kHz立体声音频编解码器（Codec）NX9020，该芯片以其AD/DA 114 dB高动态范围，国产替代CS4272。 发表于：11/26/2024 IDC预测2025年中国生成式AI软件市场规模将达到35.4亿美元 国际数据公司（IDC）新日发布了其最新技术评估报告《中国生成式AI应用开发平台市场：企业统一AI开发平台的雏形》，深入探讨了企业在扩展生成式AI应用时对统一AI开发平台的需求。报告强调，统一平台对于实现数据、模型和应用的集中管理至关重要，能够为各级管理层、员工及技术部门提供支持。IDC预测，随着大模型基础能力的提升和应用形式的创新，中国的生成式AI软件市场规模将显著增长，预计到2025年将达到35.4亿美元。 发表于：11/26/2024 SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31% 国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。 发表于：11/26/2024 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 发表于：11/26/2024 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准 11月25日消息（南山）日前，工信部官网发布公告，批准了761项行业标准。其中，化工行业73项、石化行业2项、黑色冶金行业118项、有色金属行业137项、黄金行业1项、建材行业54项、稀土行业1项、机械行业133项、汽车行业25项、船舶行业3项、轻工行业50项、纺织行业10项、包装行业1项、电子行业11项、通信行业142项。 发表于：11/26/2024 AMD：对将推出移动APU传闻不予评论 11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。 发表于：11/25/2024 «…21222324252627282930…»
