头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 英特尔进军ASIC定制服务市场 值得注意的是，就在今年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。 发表于：2025/10/27 超算商业化重要一步 IBM量子算法登上AMD芯片 10月25日消息，据路透社报道，当地时间周五，IBM 宣布，公司能在 AMD 的常见芯片上运行一种关键的量子计算纠错算法，标志着量子计算机商业化又迈出重要一步。 IBM 正与微软和谷歌展开量子计算的竞赛。本周，微软和谷歌刚刚宣布在算法方面取得突破。 发表于：2025/10/27 存储芯片一周再次暴涨30% TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。 发表于：2025/10/27 意法半导体Q3业绩爆雷净利下滑23.9% 当地时间10月23日，意法半导体(STMicroelectronics NV，简称“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度财报，由于业绩不及预期，导致意法半导体股价暴跌13.26%。模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS) 产品组： 发表于：2025/10/27 重大技术突破 中国新一代神威超算大显身手 10月23日消息，据外媒vastdata报道，中国科学家已经成功使用自研的人工智能模型和新一代E级（百亿亿次）超级计算机——神威·海洋之光（Oceanlite）在真实分子的尺度上对复杂的量子化学进行建模，这是一项重大的技术突破。相关研究成果已经发表在了IEEE官网上。 发表于：2025/10/24 谷歌间接承认Tensor G5芯片存在GPU问题 10 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称谷歌间接承认 Tensor G5 芯片存在 GPU 性能问题，并已着手进行软件层面的优化。 发表于：2025/10/24 英特尔Q3扭亏为盈 股价盘后大涨近8% 当地时间10月23日美股盘后，英特尔公布了截至9月底的2025年第三季度财报。英特尔第三季营收实现了一年半以来首次同比正增长，在连续两个季度零增长后重拾升势；经调整毛利率高于市场预期，净利润及每股收益（EPS）扭亏为盈并超出市场预期；营收、毛利率和每股收益也均超出英特尔此前给出的指引。出色的业绩推动英特尔股价盘后大涨8%。 发表于：2025/10/24 安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力 10月23日消息，今日晚间，安世半导体中国有限公司发布《关于安世半导体全球销售与市场副总裁张秋明先生任职效力的郑重声明》。 为确保安世半导体在全球以及中国市场的业务连续性与管理稳定性，依照中华人民共和国相关法律法规及行政指导精神，安世半导体(中国)有限公司(下称“安世中国”)现就近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事，发表如下正式声明： 发表于：2025/10/24 全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列 今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。 发表于：2025/10/24 2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元 10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。 发表于：2025/10/23 <…21222324252627282930…>
