头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 发表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 发表于：11/25/2024 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 发表于：11/25/2024 IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷 汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资 发表于：11/25/2024 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 发表于：11/25/2024 强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。 发表于：11/22/2024 英特尔官方解读酷睿CPU型号后缀含义 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入门用户对于各种处理器型号表示蒙圈，因此，英特尔官方昨天特地发文、发视频解读了 CPU 型号中各个字母所代表的含义。 发表于：11/22/2024 2024年Q3全球AI个人音频设备出货量达到1.26亿部 11月20日 根据Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能个人音频市场出现了显著反弹，总出货量达到1.26亿部，同比增长15%。这标志着连续第三个季度的增长，从2023年面临的挑战中持续复苏。增长基础广泛，每个主要分区域都有所增长。所有主要产品类别均实现两位数的增长，突显了全球市场的良好前景，新兴的开放式设备和中型供应商为这一积极势头做出了重大贡献。 发表于：11/22/2024 美的宣布将获得东芝电梯中国控股权 11 月 21 日消息，美的集团股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的楼宇科技有限公司与东芝电梯株式会社（简称“东芝电梯”）签署了股权认购协议，将收购股份并加入东芝电梯与其士国际集团有限公司在中国的电梯合资公司（东芝电梯（中国）有限公司及东芝电梯（沈阳）有限公司，统称为“东芝电梯中国”）。 交易完成后，美的将获得东芝电梯中国控股权。本次交易将遵循中国的常规监管程序，包括完成反垄断审查，预计交易将在 2024 年第四季度完成。 发表于：11/22/2024 滤波器龙头大富科技内讧升级 滤波器龙头企业大富科技“内讧”：控股股东欲罢免“失联”创始人孙尚传，对方回应称没失联正常履职 发表于：11/22/2024 «…22232425262728293031…»
