台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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新型AI与3D系统助力汽车制造商改进质量检测流程

正是通过这些在质量检测、缺陷识别、电池组件检测等车辆生产各个关键节点中的落地实践，可以看到汽车制造商正以新兴技术实现更高的精度、可见性和生产效率。

发表于：2026/1/5

台积电1.4nm明年试产 1nm时代快来了

1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。

发表于：2026/1/4

壁仞科技正式成为港股GPU第一股

2026年1月2日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成为港股市场“GPU第一股”。

发表于：2026/1/4

欧盟公布全球研发投入百强企业 华为进前十

1 月 4 日消息，欧盟委员会于 2025 年 12 月底公布了 2025 全球研发投入百强企业榜单，追踪并比较 2024 年欧盟领先的工业研发投资者与其全球同行的表现。自 2004 年以来，该榜单为公司、研究人员和政策制定者提供见解和数据。

发表于：2026/1/4

北航院士团队深入解读南京导航“集体失灵”事件

中国卫星导航定位协会 12 月 29 日发文，事件发生后，北京航空航天大学施闯院士团队迅速开展分析，依托卫星导航与移动通信融合技术工信部重点实验室建设的北斗导航公共服务平台，结合大数据，快速锁定干扰类型及影响范围。针对此次事件背后的技术逻辑、干扰过程、干扰源定位，施闯院士团队进行了科学解读。

发表于：2025/12/31

国产自研6nm GPU完成首批订单交付

12 月 29 日消息，据界面新闻报道，东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。

发表于：2025/12/30

中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节

12月30日消息，在我国科学家努力下，找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度，让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。

发表于：2025/12/30

2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”

近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。

发表于：2025/12/30

中昊芯英第二代TPU芯片2026年上市

2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。 根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到‌400-800 TFLOPS‌，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低‌30%以上‌，单位算力成本进一步优化。‌后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。

发表于：2025/12/30

存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM

12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。

发表于：2025/12/29