头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 正面挑战AMD Intel发力掌机芯片 Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。 发表于：2026/1/8 国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导 证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。 发表于：2026/1/8 Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业 继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。 发表于：2026/1/8 SK海力士展示16层堆叠的HBM4 2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。 发表于：2026/1/7 AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升 1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。 发表于：2026/1/7 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。 发表于：2026/1/7 英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力 Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题，向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产，或采取其他方式缓解市场压力时，黄仁勋表示并不排除这种可能。 发表于：2026/1/7 联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列 2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。 发表于：2026/1/7 商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查 此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。 发表于：2026/1/7 国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮 1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。 发表于：2026/1/7 <12345678910…>
