头条 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史? 最新资讯 英特尔Arrow Lake平台更多细节曝光 英特尔Arrow Lake细节曝光:拥有最高8个P核+16个E核 发表于:2024/7/15 电信运营商国产CPU部分占比高达67.5% 电信运营商加速国产CPU采购:部分占比高达67.5% 发表于:2024/7/15 Arm推出ASR精锐超级分辨率技术 7月12日消息,Arm社区宣布,推出Arm ASR精锐超级分辨率技术(Arm Accuracy Super Resolution)。据介绍,这项技术基于AMD的FSR 2(FreeSync 2)技术打造,专为移动设备优化,使得即便是移动设备也能流畅运行高性能游戏。 发表于:2024/7/15 三星发布全新智能戒指Galaxy Ring 当地时间7月10日,三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会,在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时,还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring,定价399.99美元。 据介绍,Galaxy Ring采用了钛金属材质,拥有7mm宽、2.6mm厚的超薄身形,并采用独特的凹面设计,旨在帮助用户最大限度地减少意外磨料接触造成的划痕,整体重量仅3克。支持IP68级别的防水,拥有九种尺寸可供选择,从 5 号到 13 号不等。颜色也有钛黑(哑光)、钛银(哑光)、钛金(光面)三种款式可选。 虽然Galaxy Ring非常的轻薄和小巧,但是其内部集成了三颗传感器:生物活性传感器,可以监测心率;加速度计,可以监测运动状态和计步;红外温度传感器,可以监测睡眠时的皮肤温度变化。 发表于:2024/7/15 三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展 三星3nm取得突破性进展!Exynos 2500样品已达3.20GHz 发表于:2024/7/15 芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟 耗资 50 亿美元,芯片不耐辐射或致 NASA 欧罗巴快船任务延迟 发表于:2024/7/15 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成 信越推出新型半导体后端制造设备,可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成 发表于:2024/7/12 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿:堆栈通道数较HBM3翻倍,初步同意最高6.4Gbps速度 发表于:2024/7/12 紫光集团正式更名新紫光集团 紫光集团正式更名“新紫光集团”,并成立新紫光半导体等公司 新业务布局方面,新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司,分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域,整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。 发表于:2024/7/12 中国科学院院士:CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 中国科学院院士:CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新 发表于:2024/7/12 «12345678910…»