头条 轻量级C86架构 海光1000系列CPU新品发布 9月23日消息，海光信息发布海光1000系列CPU新品。该新品面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，基于C86架构打造，定位轻量级CPU。 最新资讯 CT成像在集成电路封装互连失效分析中的应用 随着集成电路向高集成度、高密度的先进封装方向发展，传统失效分析技术在三维无损检测、微小缺陷精准定位及深层内部结构观测等关键环节存在明显局限性，难以满足先进封装互连失效分析的工程需求。该研究系统开展了X射线计算机断层扫描(CT)成像技术在封装互连失效分析中的应用研究，在阐述CT成像原理、系统组成与检测流程的基础上，分析了几何校正、局部重建及快速计算等CT成像关键技术；结合键合电路中的键合丝颈部断裂与倒装电路基板堆叠通孔开裂两类典型失效案例，验证了CT成像技术可在不破坏样品的条件下实现封装内部微米级缺陷的三维定位与形貌表征，与超声扫描、时域反射、能谱分析等手段相结合，形成完整证据链。由此，CT成像技术能够有效弥补传统失效分析手段的不足，显著提升集成电路封装内部缺陷的三维可视化水平与精准定位能力，在先进封装互连缺陷表征领域具备重要的工程应用价值与推广前景。 发表于：2026/10/13 基于OBE理念的数字电子技术课程考核方式改革 在工程教育专业认证与新工科建设的背景下，该课题针对《数字电子技术》课程考核中存在的评价标准与毕业要求脱节等问题，基于OBE理念开展评价方式改革。根据高等院校电子信息工程专业毕业要求指标点，构建“过程性+终结性+能力导向”的多元化考核体系，合理分配各项权重，涵盖方案设计、仿真实现、报告答辩与团队协作等多个维度。结合在线学习平台等信息化工具，实现对学习全过程的数据留痕与实时反馈。实践表明，改革后的课程目标达成度显著提升，学生在综合设计、团队协作等高阶能力上进步明显，对考核的满意度与公平感大幅增强。 发表于：2026/10/13 消息称三星电子开发zNAND-T与zNAND-I闪存 10 月 12 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发多款针对人工智能负载优化的 NAND 闪存产品，除此前已公布的 zNAND-O 外还有 zNAND-T 与 zNAND-I。 发表于：2026/10/13 SK海力士发布SSD专用处理器架构H-TPU 10 月 13 日消息，随着 AI 的普及，数据中心性能瓶颈转移到内存和存储层，SK 海力士于 10 月 12 日正式推出了“H-TPU（海力士事务处理单元）”架构，该架构按功能拆分处理器，以最大化效率，克服传统通用中央处理器（CPU）的功耗和面积限制。 发表于：2026/10/13 HPE确认英伟达将推出Rubin PCIe GPU 10 月 12 日消息，根据 HPE（慧与）向 The Next Platform 等外媒分享的演示文稿，这家企业确认其 ProLiant DL585a Gen13 服务器支持 NVIDIA（英伟达）的 Rubin PCIe GPU。 发表于：2026/10/12 新紫光集团等成立新公司 含集成电路设计业务 企查查APP显示，近日，北京海光数科信息技术有限公司成立，法定代表人为王岩，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。企查查股权穿透显示，该公司由北京海国数科企业管理有限公司、新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司共同持股。 发表于：2026/10/12 RISC-V被当场质疑 高通与Arm授权纠纷案细节曝光 10月12日消息，据报道，在美国特拉华州联邦法院审理的高通与Arm授权纠纷案中，主审法官玛丽埃伦·诺雷卡对RISC-V架构的实际竞争力提出了尖锐质疑。 发表于：2026/10/12 全球首款逻辑折叠芯片τ麒麟9050 Pro线下展出 10 月 12 日现场消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕。全球首款逻辑折叠芯片 τ 麒麟9050 Pro 线下展出，“真身”亮相华为终端创新技术沟通会 发表于：2026/10/12 华为被曝将推出全新子品牌星芒 10月12日消息，日前，华为被曝正在筹备推出全新手机子品牌“星芒”，相关话题登上微博热搜，引发网友热议。 发表于：2026/10/12 2026全球前2%顶尖科学家榜单出炉！ 当地时间10月7日，美国斯坦福大学（Stanford University）John P.A.Ioannidis教授团队和爱思唯尔（Elsevier）共同发布最新斯坦福全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。 发表于：2026/10/10 <12345678910…>
