汽车电子最新文章 莱迪思荣获最佳技术实践奖 中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。 发表于：12/31/2024 汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新 随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步，汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构，转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性，从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。 发表于：12/31/2024 意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术 2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 发表于：12/31/2024 协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 摘要：汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。 发表于：12/31/2024 贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用 2024年12月31日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解恶劣环境中的电子设计）。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商，其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G和IoT等市场对恶劣环境应用的需求。 发表于：12/31/2024 到2030年 我国智能网联汽车新增产值将超2万亿元 12 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，今年以来，我国新能源汽车产业的智能化升级不断提速，新技术不断迭代，新车型层出不穷，智能新能源汽车产业呈现快速发展的态势。人工智能、大数据、大模型、5G 通信等新技术加大应用，快速赋能了新能源汽车的智能化发展。 专家表示，目前，我国汽车产业正加快驶向智能化竞争的“新赛道”，产业竞争的格局也将加速重构。据预测，到 2030 年，我国智能网联汽车的新增产值将超过 2 万亿元。 发表于：12/31/2024 支持16位PWM调光，集成4路LED驱动 2024年12月16日，上海——纳芯微宣布其SoC产品系列NovoGenius家族迎来新成员——高集成度氛围灯驱动SoC产品NSUC1500-Q1。 发表于：12/30/2024 支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战 2024年12月16日，上海——新能源汽车市场正步入一个群雄逐鹿、竞争白热化的格局重塑阶段，系统性能的些许提升和技术创新上的差异化都将成为企业增强竞争力的关键所在。在此背景下，热管理系统的高效化与智能化发展无疑成为了推动行业进步的重要一环。 发表于：12/30/2024 从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代 汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱，高昂的电池更换费用以及公共充电基础设施的不健全等等，这些顾虑让消费者望而却步。因此，汽车行业必须克服这些挑战，才能推动交通出行领域的低碳化转型，进而为整个经济社会带来裨益。 加速电动出行时代的到来 发表于：12/30/2024 Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计 汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。 发表于：12/30/2024 艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境 中国 上海，2024年12月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统，两家公司将为车辆内饰设计和功能设立一套全新标准。 发表于：12/30/2024 晶科电子以高端化路径破「内卷」封印 香港， 2024年12月18日 - （亚太商讯） - 12月12日，“图南起航，联接全球” - 香港与南沙科技与産业合作交流会在香港隆重举行，在粤港智慧城市与数字经济合作框架协议的签约项目上，作爲签约见证人的晶科电子（2551.HK）董事长肖国伟亲临现场，共同见证这一具有里程碑意义的时刻。出席大会的嘉宾还有香港创新科技及工业局局长孙东，广州市委常委、南沙区委书记刘炜，香港科技大学校长倪明选等多名商界及创科界人士。 发表于：12/30/2024 Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2024年12月19日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，通过AEC-Q200认证的0102、0204和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的这三款器件的温度系数（TCR）低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达10?MW，满足各种应用高稳定性和高可靠性的要求。 发表于：12/30/2024 人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势 人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用，它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型（ROM）和控制系统设计。 发表于：12/27/2024 国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元 12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。 发表于：12/27/2024 «12345678910…»
