头条 消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片 10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 最新资讯 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！ 集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 发表于：11/21/2024 AMD入局手机开启芯片大混战 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。 发表于：11/21/2024 微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。 发表于：11/21/2024 消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片 11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。 目前，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务大厂都在研发新一代AI芯片，以降低对于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积累的特斯拉也计划进一步加码自研AI芯片，并希望运用HBM4来提升自研AI芯片的性能。 发表于：11/21/2024 贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“智慧工厂”主题，特邀来自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等国际知名厂商的专家，以及重庆邮电大学的资深教授和电子电力技术专家，共同探讨智能制造时代的技术发展和应用解决方案。此次活动旨在为企业的数字化转型提供深刻洞见与支持，推动行业的创新与发展。 发表于：11/21/2024 2024年Q3客户端CPU出货量环比增长12% 市场调查机构 Jon Peddie Research报告显示，2024年第三季度全球CPU市场呈现积极增长态势，客户端CPU市场同比增长7.8%，服务器CPU出货量同比增长2%。 报告指出，PC CPU市场整体环比增长12%，同比增长7.8%，表现亮眼。服务器CPU出货量比上一季度增长10.5%，比去年同期增长2%，AMD市场份额下降至24.1%。本季度iGPU总出货量（包括所有客户端平台）则环比增长7%，同比增长6%。 发表于：11/21/2024 我国天河新一代超算再夺世界图计算领域桂冠 11 月 21 日消息，据国家超级计算天津中心官方消息，由国防科技大学研制，部署在国家超级计算天津中心的“天河”新一代超级计算机系统在 11 月 17 日最新公布的国际 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能夺得 Big Data Green Graph500 （大数据图计算能效）榜单世界第一的优异成绩。 发表于：11/21/2024 全球最强超算Top500榜单公布 2024年11月18日，在“2024 年超级计算”大会上，Top500组织公布了全球最强超算Top500榜单。其中，位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 （LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成为目前地球上已知的最快的超级计算机。这也是AMD支持的超级计算机第六次登顶全球超算Top500榜单。 发表于：11/21/2024 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 发表于：11/21/2024 中国移动领衔发布首颗全调度以太网DPU 芯片“智算琢光” 11 月 19 日消息，2024 世界互联网大会“互联网之光”博览会今日在浙江乌镇举行。 中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。 发表于：11/19/2024 «12345678910…»
