头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场 5月12日消息,据行业调研显示,由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程,首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨,不断挤压智能手机的利润空间,下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛,导致其在大规模采购上产生动摇。 发表于:2026/5/12 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片,大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等,这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开,你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗,其余那些默默工作的芯片,同样缺一不可。 发表于:2026/5/12 问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产 5月11日消息,在半导体行业,多数消费级芯片的生命周期不过数年,但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386,在问世近半个世纪后依然在德州仪器(TI)及全球多家晶圆厂持续生产,目前暂无停产计划。 发表于:2026/5/12 摩尔斯微电子与得捷电子合作 中国北京,澳大利亚悉尼——2026年5月11日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布,与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子(DigiKey)正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应,使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。 发表于:2026/5/11 AMD新技术可让Linux直接读取CPU最大频率 5 月 10 日消息,Gazlog 发现,AMD 为 Linux AMD P-State 驱动提交了一项名为“CPPC HighestFreq”的新特性。该特性允许 CPU 通过固件直接向操作系统(预计也将应用于 Win11)报告每个核心最真实的最大加速频率,从而跳过操作系统频率估算环节。 发表于:2026/5/11 我国全功能干涉仪光学平台研制成功 "5月10日,中国科学院力学研究所在空间引力波探测“太极计划”核心测量系统研制方面取得重要进展。科研团队成功研制出首款全功能干涉仪光学平台,并完成地面性能测试,各项指标均满足任务要求,标志着“太极计划”干涉仪系统正式由原理探索阶段转入工程研制。\n\n“太极计划”旨在通过三颗卫星构建臂长300万公里的激光干涉仪,以捕获极微弱的引力波信号,其测距精度要求达到皮米级。此次突破中,团队采用了创新的“正反分离”三维布局,将热源与光路在结构上有效隔离,显著提升了系统的热稳定性,并实现了与望远镜、惯性传感器等载荷的无缝对接。此外,通过新开发的数据后处理方法,系统成功抑制了噪声,使关键频段的测量灵敏度提升了一个量级,全面满足了“太极计划”的精度需求。" 发表于:2026/5/11 华为芯片基础技术研究实验室正式公开 5月8日(星期五)晚,中央电视台《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”进行交流的画面。该实验室被分析人士视为支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的核心研发阵地。 华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇,于2024年7月全部建成并正式命名。该中心总投资超过百亿元,占地面积约2400亩,建筑面积约206万平方米,是华为在全球规模最大、最先进的研发基地。2024年10月,该研发中心正式启用,首批员工已进驻。近年来,华为持续加大芯片基础技术投入,旨在突破外部技术封锁,为国产手机、人工智能等产业提供自主可控的技术方案。该中心的建设与启用,标志着华为在核心技术自主研发领域进一步深耕。 发表于:2026/5/11 国家安全部披露某手机芯片厂商漏洞被利用 5 月 9 日消息,据国家安全部今日更新,近期某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用,给网上热炒的“秒解 BL 锁”行为敲响警钟。从官方公众号获悉,所谓“BL”是 Bootloader(引导加载程序)的简称,它可以说是手机自带的官方防盗门,是开机后最先运行的底层程序,负责验证并加载操作系统。而解除掉这层锁就相当于“拆门”,能够获得刷机自由。 发表于:2026/5/9 我国第四代自主超导量子计算机“本源悟空-180”上线 今天(9日)从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉,搭载单核180个计算比特自主超导量子芯片的“本源悟空-180”量子计算机已上线运行,今日起开始接收全球量子计算任务。 发表于:2026/5/9 三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机 万亿级低空经济风口之下,无人机正成为赛道核心发力点,而续航短、稳定性不足等行业痛点,始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件,凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈,正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 发表于:2026/5/8 <12345678910…>