EDA与制造相关文章 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 发表于：2022/6/30 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。 发表于：2022/6/29 CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 发表于：2022/6/29 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。 发表于：2022/6/29 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 发表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：2022/6/28 国产EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 发表于：2022/6/25 先进FPGA开发工具中的时序分析 Achronix的ACE开发工具套件是一套最先进的设计工具链，可为Achronix的所有硬件产品提供支持。 发表于：2022/6/24 索尼、三星、苹果、华为、小米，消费电子巨头“造车”谁更强？ 近日，索尼与本田正式签署了合资协议，计划联手造车，索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时，外媒日前报道称，三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组，专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统，毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米，也早已深度参与到汽车业中。 发表于：2022/6/24 Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express?（PCIe?）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG? 的认证测试。Cadence? 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 发表于：2022/6/23 恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车 德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 发表于：2022/6/23 Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络 AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图 发表于：2022/6/22 应对系统控制架构中的系统复杂性 新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 发表于：2022/6/22 两款全新的eDesign Suite NFC/RFID计算器为开发标签和读取器赋能 意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。 发表于：2022/6/22 安森美向前推进可持续发展 净零承诺、可持续收入和能源效率是安森美2021年可持续发展报告的主角 发表于：2022/6/18 «12345678910…»
