EDA与制造相关文章 芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 发表于：2023/3/17 RISC-V渐入佳境，平头哥持续贡献开放生态 如今，RISC-V已经成为了计算机科学领域的热门话题，越来越多的公司和组织开始采用RISC-V来实现他们的计算需求。 发表于：2023/3/7 【回顾与展望】应用材料公司姚公达：设备硅含量提升，SiC迎高增长机会 2023年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2022的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？日前，应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生对汽车半导体领域2023年的发展趋势进行了展望，并介绍了公司在减碳减排方面的突出成果。 发表于：2023/3/6 中国芯发展新模式：在高质量、高增长内需中发现机会并 建立创新生态 集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。 发表于：2023/3/6 是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其 EDA 软件产品线 2023年 03 月 02 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购，并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权（IP）管理软件工具，倾力打造更强大、更全面的是德科技电子设计自动化（EDA）解决方案组合。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2023/3/2 国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？ 众所周知，不能生产高端芯片，一直都是我国芯片产业一个无法抹去的痛。加上老美近几年的刻意打压，部分中芯企更是苦不堪言，因此大部分人心里也都憋着一口气，这几年也是铆足了劲，大力推动国产芯片技术的发展。 发表于：2023/3/2 日本光刻机获得中国订单，ASML迅速改变口风，外媒：都是为了利益 日前ASML又表态说美日荷三方协议还需要时间，估计协商到落实说不定还要一年时间，这样的意思是催促中国厂商赶紧购买它的光刻机，促使它改变态度的原因在于近期中国一家芯片企业招标都给了日本的光刻机企业尼康。 发表于：2023/3/2 号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动 近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，学生们能够基于学科专业知识，锻炼创新设计和实操能力，不断挑战自我。 发表于：2023/3/1 国产高性能PLC综合测试平台设计 PLC作为工业控制系统的核心基础设备，广泛应用于国家重要基础设施和各种工业控制领域，对工业现场进行自主安全、稳定可靠的控制，是实现中国制造向中国智造转型的重中之重。在此背景下，国产PLC发展势头强劲迅猛，尤其是在航空航天、国防军工等高端应用领域，对国产高性能PLC产品有着迫切的需求。由于国产大型PLC的发展起步较晚、应用较少，如何评价国产PLC的性能优劣以及是否能够满足工业现场应用，缺少统一的标准与评价方法。针对此问题，设计了一套面向国产高性能PLC的综合测试平台，选择两款主流国产PLC与一款国外主流产品进行横向参数量化对比，提出了高端PLC的关键性能指标及评价方法，并通过搭建硬件在环的虚拟工业场景，测试比较PLC满足应用的能力，通过测试实例验证了测试平台的有效性，为国产高性能PLC的评价、选择提供参考，推动国产PLC的规范化、标准化及规模化，助力工业4.0高质量发展。 发表于：2023/3/1 ASML今年预计卖100台光刻机给中国，但不是最先进的那两种 众所周知，目前全球光刻机龙头是ASML，拿下了全球80％以上的份额，没有谁能够和ASMLPK，真正的一家独大。 发表于：2023/2/28 ASML堵了EUV光刻机的路，但国产光刻机有3大新方向 众所周知，当前全球只有ASML一家能够生产EUV光刻机，甚至可以说很长一段时间内，全球也只有ASML能够生产光刻机，不会有第二家。 发表于：2023/2/24 分区电子电气架构如何支持软件定义汽车 我们对汽车及其工作原理的认知发生了巨大变化。汽车的自动化程度、电气化程度不断增加，越来越注重服务，不断为最终用户实现定制、升级。而汽车变革的根本在于，汽车将由软件定义 发表于：2023/2/22 【回顾与展望】英飞凌：2023年中国汽车市场有望继续增长 2022年，半导体企业业绩如何逆势增长？2023年，半导体产业供应链会有哪些变化？汽车半导体领域是否能够延续2022的高增长？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌科技对公司2022年的发展进行了总结，并对2023年的行业发展趋势进行了展望。 发表于：2023/2/22 全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目 据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。 发表于：2023/2/21 【回顾与展望】ADI赵轶苗：2023年四个领域值得期待 2023年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？产业供需会有哪些变化？汽车、工业、消费电子领域前景如何？哪些细分领域更值得期待？日前，ADI中国产品事业部总经理赵轶苗介绍了ADI对于2023年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2023/2/21 «12345678910…»
