EDA与制造相关文章 通用PC DRAM内存价格暴跌35.7% 12月9日消息，据韩国媒体报道，市场研究公司DRAMeXchange最新报告显示，截至2024年11月底，通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格已跌至1.35美元。 发表于：12/10/2024 海信否认3万人大裁员传闻 12月10日消息，据报道，网络平台近日有传言称，海信集团正面临大规模裁员，员工数量从十一万人减少至八万人，裁员数量高达三万人。 海信方面回应：目前网络流传的关于海信裁员的相关数据信息，均为不实猜测。对一些媒体和自媒体通过刻意夸张裁员数量和比例“博流量”的恶劣行为，海信将通过法律途径追究其相关责任。 发表于：12/10/2024 英伟达是否会成为第二个Qorvo 英伟达是否会成为第二个Qorvo？美国5G射频芯片公司亏损，是美国半导体产业链第一个倒下骨牌！ 发表于：12/10/2024 鼎龙股份ArF及KrF光刻胶分别获两家国产晶圆厂订单 12月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称，公司旗下的某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。 发表于：12/10/2024 英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务 12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职，外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去，特别是晶圆代工业务是否会放弃？ 发表于：12/9/2024 成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈 12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。 发表于：12/9/2024 英特尔展示互连微缩技术突破性进展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 发表于：12/9/2024 SpaceX 星舰制造画面曝光 12 月 9 日消息，随着星舰第七次飞行测试的临近，SpaceX 正在加紧制造后续的火箭，为 2025 年的星舰测试计划提供支持。来自得克萨斯州博卡奇卡当地媒体拍摄的画面显示 SpaceX 正在其工厂内制造星舰上级火箭的部件，焊接机器人正在从多个角度对星舰的鼻锥进行焊接。 发表于：12/9/2024 长江存储发声明回应借壳万润科技上市传闻 针对近期有媒体炒作国产NAND Flash芯片大厂长江存储将“借壳上市”一事，12月9日晚间23:20分，长江存储正式发布声明进行了辟谣。 发表于：12/9/2024 ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚 据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。 发表于：12/9/2024 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上 在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。 发表于：12/9/2024 博通推出行业首个3.5D F2F封装技术 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 发表于：12/6/2024 小型卫星公司每公斤发射成本难题待解 12月6日 卫星发射领域的多位高管日前警告称，尽管月球探索任务和太空制造等新兴领域带来了新的机遇，但小型卫星发射公司仍面临来自传统巨头价格战和市场快速变化的巨大压力。比如在发射成本上，小型卫星公司要比SpaceX高出5倍左右。 发表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？ 发表于：12/6/2024 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。 发表于：12/6/2024 «…6789101112131415…»
