EDA与制造相关文章 传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片 10月30日消息，根据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂启用2nm制程线，以便同步生产特斯拉的AI5 与AI6芯片。近期，特斯拉CEO埃隆‧马斯克（Elon Musk）也在第三季财报会议上证实，有两家公司将共同参AI5 芯片的制造，显示特斯拉将采用三星和台积电“双代工”政策。 发表于：10/31/2025 国内首例特大假冒进口芯片案细节公布 10 月 29 日消息，法治中国网 10 月 24 日披露了国内首例特大假冒进口芯片案的细节。深圳市公安局南山派出所联合市场监管部门，成功侦破一起涉案金额巨大的假冒高端芯片案件。该团伙通过回收废旧芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，伪造英飞凌、德州仪器、亚德诺等国际知名品牌的高端芯片，并以“欧洲代理商”名义向国内制造业企业销售，涉及汽车电子、工业控制等领域。 发表于：10/30/2025 又一家美国公司宣布研发X光刻机 美国初创公司Substrate宣布以X光粒子加速器光源开发光刻机，宣称成本仅为ASML EUV方案一半，目标2028年量产，可将先进晶圆成本由约10万美元降至1万美元；公司估值10亿美元，已获1亿美元风投，尚无政府资助，计划先挑战ASML，再在美建晶圆厂对标台积电。 发表于：10/30/2025 闻泰科技当地媒体发表声明 直接喊话荷兰政府 当地时间10月27日，据荷兰媒体《金融日报》（ Het Financieele Dagblad）报道，安世半导体（Nexperia）母公司闻泰科技向其发布了一份官方声明，指责荷兰政府强行接管安世半导体，并要求荷兰政府归还安世半导体的控制权。 发表于：10/29/2025 全球首个6英寸二维半导体单晶量产化制备 据“科创江北”消息，2025年10月23日，江北新区企业南京极钼芯科技有限公司（以下简称“极钼芯科技”）与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。 极钼芯科技深度参与工艺开发与设备研制，为研究团队提供了自主研制的二维半导体MOCVD设备Oxy-MOCVD 200 ultra，成功实现了全球首个6英寸二维半导体单晶系列的量产化制备。该设备的全面国产化与自主可控性，标志着我国在下一代集成电路关键材料与装备领域取得重要突破。极钼芯科技同步推出多款二维半导体单晶晶圆与单晶衬底产品，为科研与产业应用提供高质量材料解决方案。 发表于：10/29/2025 传台积电先进制程功臣将退休加盟英特尔 10月28日消息，据中国台湾地区媒体报道，有传闻称，今年7月底才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁可能将会加盟英特尔研发部门。 发表于：10/29/2025 一图看懂存储芯片超级周期有多离谱 9月，美光科技发布“调价令”，推动存储芯片行业涨价加速。目前部分Dram和Flash产品已停止报价，价格“一天一个价”。近两周有DDR产品报价涨幅达60%。 发表于：10/29/2025 消息称苹果缺席台积电A16工艺首单 10 月 29 日消息，韩国媒体 EBN News 昨日（10 月 28 日）发布博文，报道称英伟达已成为台积电下一代 A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试，该工艺预估 2027 年部署。 与此同时，消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用 A16 工艺一事展开洽谈。 IT之家援引博文介绍，根据英伟达公布的 GPU 路线图，其产品演进顺序为 Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达 Feynman。其中，计划于 2028 年推出的 Feynman 架构 GPU，预计将全面采用台积电的 A16 工艺制造。 发表于：10/29/2025 佳能半导体设备销量受挫 光刻机直砍14台 受美国最新的关税政策影响，日本相机及半导体设备大厂佳能（Canon） 于10月27日下调了今年度获利预估，同时下调了半导体光刻设备的销量目标。受该消息的影像，佳能股价在10月28日大跌。 发表于：10/28/2025 SK海力士持续加强HBM产能建设 10月28日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国存储芯片大厂SK海力士已经在新晶圆厂M15X中安装首批设备，比原定计划提前了两个月。 发表于：10/28/2025 台积电：供应商目前有足够的稀土库存！ 据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。 发表于：10/28/2025 联电掀起成熟制程价格战 10月27日消息，据中国台湾媒体报道，随着中国大陆与东南亚的成熟制程晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中面临较大的降价压力。对此，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，借此提前应对成本上升与对客户降价的的双重风险。 发表于：10/28/2025 我国人造太阳关键核心材料实现国产工业化制备 10月28日消息，今日，中国科学院金属研究所发文称，第二代高温超导带材用金属基带国产化取得突破。据了解，该研究所戎利建研究员团队利用自主研发的纯净化制备技术，突破了可控核聚变用第二代高温超导带材用金属基带技术瓶颈，成功实现了高纯净吨级哈氏合金（C276）金属基带的工业化制备。 发表于：10/28/2025 高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工 10月27日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，处理器大厂高通（Qualcomm）公司面向中端市场推出的新款处理器——第四代骁龙6s（Snapdragon 6s Gen 4）将首次采用三星4nm（4LPX）制程。这对于三星的先进制程晶圆代工业务来说是一个好消息。 发表于：10/28/2025 智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛 10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。 发表于：10/27/2025 «…11121314151617181920…»
