EDA与制造相关文章 嘉立创FPC四层板免费打样 最快能做到24小时交货 嘉立创FPC自成立以来，始终专注于为用户提供高性价比、高品质的柔性电路板解决方案。从23年推出FPC双面板免费打样，到24年上线批量阶梯价、下调激光加工费用。我们持续倾听用户需求，竭力为每一位硬件开发者降低研发成本。 发表于：2026/2/9 欧姆龙宣布自动化产品全线涨价 2026年2月6日晚间，欧姆龙通过官方微信公众号“欧姆龙工业自动化”发布了“关于欧姆龙自动化部分产品价格调整通知”，宣布对PLC、运动控制器、机器人相关产品、继电器、传感器、开关、温控器等众多产品进行涨价，涨价幅度为5%-50%不等。新的价格将于2月7日正式执行。 发表于：2026/2/9 我国集成电路产业政策情况分析及对北京市的相关建议 “十四五”时期，以集成电路为核心的新一代信息技术不仅成为数字经济时代国际竞争和保障国家安全的战略高地，同时成为推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。本文对全国各省市正在实施的集成电路相关政策开展系统性梳理与分析，提出建议，为北京市推进集成电路产业高质量发展提供参考。 发表于：2026/2/7 三大存储原厂：客户需在期末根据行情补差 2 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球三大存储原厂（三星电子、SK海力士、美光）正对合约订单引入新的结算方式，以在本轮存储牛市中实现利润最大化。 发表于：2026/2/6 英飞凌宣布涨价 4月1日起生效 2月5日，汽车芯片大厂英飞凌向客户发出通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 发表于：2026/2/6 四大PC巨头首次考虑国产存储 已开始认证 2月5日消息，据报道，在全球DRAM供应持续紧张、价格飙升的背景下，惠普、戴尔、宏碁和华硕四家PC巨头正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。 发表于：2026/2/6 芯片并购潮开启 芯片行业最近正在兴起一股并购潮。仅在过去两天，就兴起了四桩收购，分别是TI收购Silicon Labs，英飞凌收购asm OSARM业务、Sitimes收购瑞萨业务，以及西门子收购Canopus AI。涉及金额，过百亿美元。 发表于：2026/2/6 台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响 2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 发表于：2026/2/5 松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来 2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。 发表于：2026/2/5 存储芯片短缺限制手机产量 高通与Arm盘后股价大跌 2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。 发表于：2026/2/5 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。 发表于：2026/2/5 消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm 2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 发表于：2026/2/5 西门子收购 Canopus AI 此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。 发表于：2026/2/5 国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付 2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。 发表于：2026/2/4 日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统 据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。 发表于：2026/2/4 <…12131415161718192021…>
