EDA与制造相关文章 SK海力士三星电子HBM良率仅65% 据韩媒 DealSite 报道,SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题,难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存,其采用晶圆级封装(WLP):在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆,其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。 发表于:3/5/2024 AI浪潮带动存储芯片再进化 全球产业数位化,数位资料规模攀升,加上AI技术兴起,全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长,间接提高对支援高效能运算(HPC)与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说,HPC与AI运算需求下,需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)、伺服器基板管理芯片(BMC)、电源管理芯片(PMIC)、高速传输芯片,以及存储等。 其中,存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘(SSD),也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储(SRAM)与动态随机存取存储(DRAM)。 发表于:3/5/2024 使用大面积分析提升半导体制造的良率 设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求,且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格,以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 发表于:3/4/2024 芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU 2024年3月4日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP。 发表于:3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线 湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024 年 2 月 20 日,全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 发表于:3/4/2024 美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿美元 美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿美元!Intel有三座厂 发表于:3/4/2024 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布,印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划,其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言,塔塔集团将与力积电合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂,投资规模9100亿卢比;塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂;印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称,这些工厂将在未来100天内开建,投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 发表于:3/4/2024 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK),一次性设计出成功的产品。 发表于:3/1/2024 Counterpoint:2023年全球半导体行业收入下降8.8% 2023年是半导体公司微调战略/前景和管理库存调整的一年,为即将到来的人工智能热潮做好准备。根据Counterpoint的半导体收入跟踪,全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业,经历了强劲的逆风,2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%,低于2022年的76%,收入同比下降14%。 发表于:3/1/2024 三星开始量产1TB microSD卡 2 月 29 日消息,三星宣布,目前正在对其 256GB SD Express microSD 卡进行采样测试,并透露已开始量产 1TB UHS-1 microSD 卡。 据悉,三星的 SD Express 卡读取速度高达 800MB/s,这比 SATA SSD(最高 560MB/s)还要快,是传统 UHS-1 存储卡(最高 200MB/s)的四倍。 发表于:3/1/2024 印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂 印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划旨在推动印度半导体产业的发展,提高芯片制造能力,并预计在未来100天内开工建设。 发表于:3/1/2024 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 发表于:3/1/2024 苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作 领英上一名认证为苹果员工的账户显示,苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片,而他恰恰就参与到了该项目中。 发表于:2/29/2024 HBM被韩国列入国家战略技术,最高抵免50% 韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行规则修正案草案》,旨在对被纳入韩国国家战略技术的高带宽存储器(HBM)、有机发光二极管(OLED)和氢相关设施,进一步扩大税收支持。 该执行规则的修订将于近期公布,随后经与韩国各部委协商并经政府立法部审查后颁布实施。 发表于:2/29/2024 ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息,英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑,而 ASML 也进行了证实,并表示接下来将继续测试和调整该系统,使其能够发挥其全部性能。 发表于:2/29/2024 «…12131415161718192021…»