EDA与制造相关文章 我国激光设备市场销售收入占全球超50% 11 月 9 日消息，据央视财经报道，2024 年，全球激光设备市场销售收入约为 218 亿美元，其中，中国激光设备市场销售收入占比达到 56.6%。报道称，在基础设施投资拉动下，中东地区对激光切割设备的需求年均增长率超过 7%。近年来，中国激光装备深入全球各地车间，成为基础建设和工业制造的得力工具。从出口规模来看，欧洲和东南亚占中国激光切割机出口总量的 60% 以上，德国、越南、印度等国家进口量增长显著。 发表于：11/10/2025 商务部暂停不予许可镓锗锑超硬材料相关出口美国 11月10日消息，除了稀土外，美国对我国不少硬材料需求也很大。现在，商务部网站发布最新公告称：经批准，自即日起至2026年11月27日，商务部公告2024年第46号（《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》）第二款暂停实施。 发表于：11/10/2025 尼康五年来首度陷入营业亏损 下调全年光刻机销量 11月6日，日本相机及光刻机大厂尼康（Nikon）公布了2026财年上半年（2025年4-9月）财报。由于半导体光刻机销售建设，叠加美国关税政策影响，尼康出现了近5年来首度营业亏损，并且尼康还下修了全年光刻机销量。 发表于：11/10/2025 马斯克要建月产能100万片超级晶圆厂 11月7日消息，据路透社报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在当地时间本周四的特斯拉年度股东大会上表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示，特斯拉可以与英特尔进行合作。 发表于：11/10/2025 商务部再度回应安世问题：荷方表态不能只停留在口头上 11月8日，中国商务部官网再度发布《商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问》，针对荷兰政府最新的声明进行了回应。 商务部指出，注意到了荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发表的声明，但截至目前尚未见到荷方在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面的实际行动。中方本着对全球半导体供应链稳定与安全的负责任态度，已于11月1日宣布对符合条件的相关出口予以豁免，而造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。 发表于：11/10/2025 三星电子初期LPDDR6内存参数确认 11 月 7 日消息，CES 消费电子展主办方 CEA 当地时间本月 5 日起在官网公示了部分 CES 2026 创新奖获奖产品，这其中就有三星电子的 LPDDR6 内存。 发表于：11/7/2025 全球首座量子金刚石晶圆厂启用 当地时间11月5日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂，这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。 发表于：11/7/2025 安世供应链危机蔓延日产汽车宣布缺芯减产 11月6日消息，据日本媒体报道，受安世半导体芯片缺货影响，日产汽车11月5日表示，其位于日本的2座工厂将进行减产。 发表于：11/7/2025 消息称台积电先进工艺提价3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。 发表于：11/7/2025 荷兰安世深夜强硬发声：断供持续 中国管理团队未复职 荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的闻泰科技（Wingtech Technology Co. ）所拥有，主要供应从大众汽车集团到宝马汽车集团等汽车制造商使用的电源控制芯片。该公司于10月29日通知客户，将停止直接向其位于中国的组装厂供应晶圆。 发表于：11/6/2025 CounterPoint预测2025手机芯片先进制程出货量占比将首超50% 11 月 6 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。 发表于：11/6/2025 LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备 11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。 发表于：11/6/2025 2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1% 11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 发表于：11/5/2025 佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机 在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。 发表于：11/5/2025 三星加速导入1c DRAM设备 全力推进HBM4量产 11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。 发表于：11/5/2025 «…9101112131415161718…»
