EDA与制造相关文章 SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20% 11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。 发表于：11/28/2024 传微软惠普戴尔等囤积中国零部件以降低加征关税影响 11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。 近日，特朗普在社交平台表示，针对外部输入导致的非法移民和毒品泛滥问题，其上任后将对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并将对墨西哥与加拿大进口的所有商品加征25%的关税。 发表于：11/28/2024 NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元 11 月 27 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，NAND 闪存产业在今年三季度整体实现 176 亿美元营收，出现 4.8% 环比增长；对比 2023 年三季度数据，同比大增 90.8%。 该机构表示，今年三季度 NAND 闪存整体行情出现分化：企业级 SSD 需求强劲，价格环比大增 15%；消费级 SSD 量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND 晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。 发表于：11/28/2024 AMD玻璃基板新专利加速2026年商用计划 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。 发表于：11/28/2024 助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级 助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴 发表于：11/28/2024 台积电2nm量产后将被允许赴海外生产 台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？ 发表于：11/28/2024 台积电CoWoS先进封装产能持续提高 台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍 发表于：11/28/2024 韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展 11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。 发表于：11/28/2024 2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元 11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。 发表于：11/27/2024 三星3D NAND闪存工艺取得重大突破 11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。 发表于：11/27/2024 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能 11月26日电，今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。 发表于：11/27/2024 全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48% 11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。 具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。 发表于：11/26/2024 SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元 近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。 发表于：11/26/2024 三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡 11 月 26 日消息，韩国媒体 Greened 当地时间本月 21 日表示，英伟达目前已决定在桌面端 GeForce RTX 50 系显卡上仅使用来自三星电子的 GDDR7 显存，而在移动端 RTX 50 上三星产品也是优先选项。 发表于：11/26/2024 中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量 11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。 报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。 发表于：11/26/2024 «…9101112131415161718…»
