EDA与制造相关文章 蓝箭航天首台天鹊 A 发动机交付 3 月 7 日消息,国内商业航天公司蓝箭航天今日宣布,朱雀二号 02 批遥一运载火箭二级发动机于湖州蓝箭航天动力制造基地完成装配和验收工作,作为首台天鹊 A 发动机,即将亮相嘉兴蓝箭航天中心,开始火箭总装工作。 发表于:2024/3/8 英特尔将获美国35亿美元芯片补贴以生产军用芯片 美国国会助理表示,美国政府计划对英特尔补贴35亿美元,以生产军用先进半导体,该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。 这笔资金为期三年,用于支持所谓“安全飞地(secure enclave)”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体,目前已有600多家公司表明希望获得补助。 2023年11月有报道称,英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。 另有报道称,英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。 此前,美国已宣布了三项拨款,包括以国家安全为重点,向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元; 发表于:2024/3/8 我国28nm以上产能占全球29% 据国内媒体报道称,中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。 发表于:2024/3/7 台积电获中日政府108.4亿元补贴:同比暴涨5.74倍 随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业,台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标,这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国大陆和日本获得的政府补助款已经激增至新台币475.45亿元(约合人民币108.4亿元),同比暴涨5.74倍。 据台积电财报数据显示,2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司,取得了日本及中国大陆政府的补助款,主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本,以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。 发表于:2024/3/7 2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元 根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告,2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为 935 亿美元(当前约 6732 亿元人民币),同比下降 1%。 在这五家 WFE 厂商中,ASML 和应用材料公司(Applied Materials)在 2023 年实现了同比增长,而泛林集团(Lam Research)、东京电子(TEL)和科磊(KLA) 的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。 发表于:2024/3/7 光刻机巨头ASML被传将“离开”荷兰 据荷兰《电讯报》3月6日报道,一名消息人士透露,因荷兰政府的反移民政策倾向,光刻机巨头阿斯麦(ASML)正计划搬离荷兰。目前,荷兰政府已成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组,由首相马克·吕特亲自领导,以探索阻止ASML离开的方法。 消息还称,ASML已向荷兰政府提出了意向,表示将有可能在其他地方扩张或迁移,法国是选择之一。 发表于:2024/3/7 谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封装工艺 根据韩媒 FNN 报道,谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片,将采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圆级封装 "(FOWLP)工艺。 发表于:2024/3/7 三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米 3 月 5 日消息,三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。 发表于:2024/3/6 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 发表于:2024/3/6 韩国两家芯片设备制造商遭黑客入侵 韩国两家芯片设备制造商遭黑客入侵 韩国国家情报局表示,朝鲜在2023年12月和2024年2月渗透了两家公司的服务器,窃取了其设施的产品和生产设施的蓝图。韩国国家情报局在一份声明中说,这些黑客采用了一种被称为“living off the land(LOTL)”的技术,最大限度地减少恶意代码并使用服务器内安装的现有合法工具,从而难以用安全软件检测到,建议各韩国公司采取预防措施。 发表于:2024/3/6 GDDR7 显存标准正式发布 3 月 6 日消息,固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准(Graphics Double Data Rate),JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍,每台设备最高可达 192 GB/s。 发表于:2024/3/6 Intel晒史上最贵开箱:全球首台高NA光刻机已装机 Intel发布了一条特殊的开箱视频,堪称史上最贵:他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机,已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。 这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物,运输过程中动用了250个货箱,总重约150吨,先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰,再用卡车分批次拉到工厂。 目前安装的还只是核心组件,全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程师,耗时约6个月,然后还得花时间调试。 发表于:2024/3/6 台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片 苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑,以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片,使其成为迄今为止速度最快的iPad。 发表于:2024/3/5 南亚内存20nm技术被盗损失数十亿 据媒体报道,中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案,涉及到20nm工艺技术,造成严重损失。 2015-2016年间,南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺,曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中,通过截屏的方式,偷偷记录了相关技术资料,作为自己后续跳槽的资本。 发表于:2024/3/5 2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元 2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下,机构预计,2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元,较上一年下降8.9%。 机构预测,展望2024年,在AI应用芯片和存储需求的推动下,全球半导体收入预计将达6000亿美元,增长17%,将进一步恢复增长。 发表于:2024/3/5 «…891011121314151617…»