EDA与制造相关文章 商务部回应美国发布半导体出口管制措施有关问题 商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问 发表于：12/3/2024 140家中国半导体企业被列入实体清单 12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。 发表于：12/3/2024 墨西哥台系厂商启动避税计划 12月2日消息，美国新任总统特朗普即将上台，而在此之前，特朗普扬言将对墨西哥加征25%的关说，此举将重创在墨西哥布局的中国台湾及大陆厂商，特别是一些台系电子制造厂商最为受挫。 发表于：12/2/2024 消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。” 发表于：12/2/2024 韩国11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元 据韩联社报道，韩国贸易、工业和能源部于12月1日公布的数据显示，在芯片出口表现强劲的背景下，今年11月，韩国出口额同比增长1.4%至563亿美元，实现了连续第14个月的同比增长。 其中，韩国今年11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元，创下了历年同期新高。 从韩国进口额来看，11月进口额同比下降2.4%至507亿美元，导致贸易顺差达56.1亿美元。韩国已连续 18 个月保持贸易顺差。 发表于：12/2/2024 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 发表于：12/2/2024 第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27% 根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度跟踪》，受人工智能需求强劲和中国经济加速复苏的推动，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长 11%。 发表于：12/2/2024 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 发表于：12/2/2024 台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 发表于：11/29/2024 传美国对华半导体限制新规比预期宽松 11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。 发表于：11/29/2024 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！ 发表于：11/29/2024 英特尔所获美国补贴约束所有权变更 英特尔所获美国补贴约束所有权变更，代工部门重大股权交易受限 发表于：11/29/2024 俄罗斯搞定16nm 已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 俄罗斯搞定16nm，已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 发表于：11/29/2024 如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 发表于：11/28/2024 优化简易PCB电路板的大规模测试提高生产效率 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提升产品品质，并推动产量增长。 发表于：11/28/2024 «…891011121314151617…»
