EDA与制造相关文章 机电与高技术产品成我国出口新引擎 11 月 14 日消息，今日，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖在国新办新闻发布会上表示，机电产品和高技术产品日益成为出口的重要增长点。 发表于：11/14/2025 全球人形机器人出货量未来5年复合增长率高达69.7% 11月14日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，人形机器人与自动驾驶汽车是目前物理AI（Physical AI）最主要的商业化应用方向，预计2025至2030年间全球人形机器人出货量的年复合成长率（CAGR）将达69.7%，主要受益于应用场景拓展、AI能力提升及硬件成本下降。 发表于：11/14/2025 存储行业高光时刻铠侠逆势业绩暴雷 11月13日，日本NAND Flash芯片大厂铠侠（Kioxia）于公布了2025年第二财季（截至至2025年9月30日）财报。在存储芯片供不应求、价格上涨，一众存储芯片大厂业绩均超预期的情况下，铠侠的第二财季业绩却不及预期，并且第三季财测也不如预期。 发表于：11/14/2025 荷兰安世来华背后原因曝光：疑美国车企逼宫特朗普！ 对此，商务部新闻发言人何亚东表示，安世半导体问题发生以来，中方一直本着对全球半导体产供链稳定与安全的负责任态度，与荷方进行了多轮磋商，并同意荷兰经济部派员来华磋商的请求。我们希望荷方展现与中方真诚合作的意愿，尽快提出实质性、建设性解决问题的方案，并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体产业链的安全与稳定。 发表于：11/14/2025 基于生成对抗网络的PCB布线生成方法 为解决印制电路板（Printed Circuit Board， PCB）设计过程中传统自动布线算法时间开销愈发高昂的问题，提出了一种基于生成对抗网络的布线生成方法。该方法将PCB布线问题转换为图像生成问题，通过舍弃生成器的噪声输入、引入多级残差连接和添加自定义损失函数使网络能够学习布线问题的物理特征，提高预测结果准确度。网络在自建的PCB布线数据集中进行训练和测试，实验结果表明，与传统自动布线算法A*搜索算法相比，所提出的生成式方法减少了约50%的布线时间。该方法为PCB布线问题提供了新的解决方案，有利于降低其复杂度及时间开销。 发表于：11/13/2025 裁员2000人 EDA巨头新思科技宣布重组 Synopsys（新思科技）周三提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，即约2000名员工。新思科技于今年早些时候完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购，这一裁员决定是在收购后做出的。 发表于：11/13/2025 通用汽车要求供应商排除中国零部件 最后期限2027年 11月12日消息，据路透社援引四位知情人士报道称，美国通用汽车公司（General Motors）已指示数千家供应商，要求在供应链里排除中国零件。这反映出汽车制造商对其运营受到地缘政治干扰的日益担忧。 发表于：11/13/2025 IBM推出两款全新量子处理器 并加速12英寸量子晶圆生产 当地时间11月12日， 在一年一度的量子开发者大会上，IBM公布了其在实现量子优势（到 2026 年底）和容错量子计算（到 2029 年）方面取得的重大进展：发布了专为量子优势而打造的全新量子处理器处理器IBM Quantum Nighthawk（夜鹰），可提供复杂度提升 30% 的电路；通过实验性量子处理器IBM Quantum Loon 演示了容错量子计算的所有硬件元素，实现高效的量子纠错解码，速度比目前领先的方法快 10 倍。IBM还通过转向 300 毫米晶圆制造设施将开发速度提高了一倍，同时将量子芯片的物理复杂性提高了 10 倍，以实现容错纠错路线图。 发表于：11/13/2025 5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山 11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。 发表于：11/13/2025 SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产 11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。 发表于：11/13/2025 三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场 11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。 发表于：11/13/2025 标准赋能企业创新智造——“先进标准看深圳”活动走进冠旭电子 11月7日，“先进标准看深圳”主题调研活动走进深圳市冠旭电子股份有限公司。由市/区人大代表、政协委员、市场监管部门相关负责人、媒体代表、企业代表及行业专家组成的调研团，通过实地走访、座谈交流等形式，近距离感受冠旭电子以标准引领技术创新、绿色制造与产业升级的“智造密码”。 发表于：11/13/2025 SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70% 11月12日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出，由于服务器、个人电脑（PC）和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨，市场分析普遍预期，存储大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率，是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来，时隔近30年再次出现。当年的繁荣景象是受到PC普及扩大，以及微软发布Windows 95操作系统的推动，使DRAM市场进入超景气循环，带动SK海力士的DRAM营业利润率一度超过70%。 发表于：11/13/2025 半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损 11月12日消息，半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报，营业利润及净利润均出现亏损，同时预计第四季亏损将进一步扩大。 发表于：11/13/2025 台积电3nm产能2026年前达到极限 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。 发表于：11/12/2025 «…78910111213141516…»
