EDA与制造相关文章 环球晶圆：半导体硅片供过于求 成熟制程需求弱 11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。环球晶圆：半导体硅片供过于求 发表于：11/5/2025 Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？ 全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。 发表于：11/5/2025 SK海力士否认将出售Solidigm 11月4日消息，韩国媒体《朝鲜日报》报道，近日一些内人士猜测SK海力士可能出售其美国子公司Solidigm。报道引述熟悉该公司内部事务的业内人士表示，“最终，出售是最佳选择”，并透露SK集团内部也正在讨论出售Solidigm的可能性。对此传闻，SK海力士官方很快予以了否认。 发表于：11/5/2025 SK海力士公布未来存储路线图 11 月 4 日消息，SK 集团本年度的 AI 峰会正在韩国首尔举行，在昨日的主题演讲中，SK海力士社长郭鲁正公布了该企业的存储路线图： 发表于：11/4/2025 SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8% 11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1% 发表于：11/4/2025 消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺 11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。 发表于：11/4/2025 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。 发表于：11/4/2025 传英伟达已独家获得台积电A16制程产能 11月3日消息，据外媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）目前正在针对其最新A16 制程进行联合测试，可能英伟达已经独家取得了台积电即A16制程的产能。 发表于：11/4/2025 中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片 10月31日，中国驻美大使馆通过社交媒体平台“X”发布了由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区及鹅銮鼻半岛等，并表示从“吉林一号的视角来看，中国台湾省每寸土地都生气勃勃。特别是该卫星对于中国台湾半导体重地新竹科学园拍摄照片，引发了美国媒体及产业分析师的恐慌。 美国研究机构Moor Insights?&Strategy的首席执行官、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead转发相关卫星照片时，也强调了中国台湾新竹科学园的重要性，并表示“让我说清楚”，台积电晶圆12A厂、晶圆12B厂及高阶后端晶圆厂等都在新竹科学园。 发表于：11/4/2025 传台积电先进制程将连续涨价4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能计算（HPC）需求的推动下，晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。 发表于：11/3/2025 嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态 “过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ，一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点，是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI（高密度互连）板服务 。 发表于：11/3/2025 SpaceX助力初创企业Besxar在太空制造半导体 美国贝克斯尔公司（Besxar）与SpaceX签署协议，计划在12次猎鹰9号任务中搭载实验载荷“Fabship”，利用太空真空环境验证半导体晶圆制造优势。载荷不进入轨道，随助推器升空约10分钟后返回地面，2025年底前完成部分飞行。首轮“Clipper级”任务聚焦晶圆在发射与再入中的结构完整性，后续评估扩大尺寸、延长在轨或提高发射频率的可行性。项目已获英伟达Inception支持，并受美国国防部及AI企业关注。 发表于：11/3/2025 荷兰安世断供中国工厂晶圆 并欠款达10亿元 11月2日消息，安世荷兰和安世中国的控制权之争迎来最新进展。安世中国证实，荷兰安世已经单方面断供中国封测厂晶圆。今天凌晨1点34分，安世半导体中国有限公司发布《安世中国致客户公告函20251101》。公告函称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。 发表于：11/3/2025 AI服务器用IC基板需求超预期 10月30日，芯片基板大厂Ibiden于日本股市盘后发布公告称，因为用于AI服务器等用途的芯片基板订单超乎预期，因此再度上修2025财年的财测目标，并将提高产能。 发表于：11/3/2025 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂 10 月 31 日消息，中国台湾媒体工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（注：现汇率约合 3475.5 亿元人民币），新建四座1.4nm（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于 2027 年底启动风险性试产，2028 年下半年实现大规模量产。 发表于：10/31/2025 «…10111213141516171819…»
