EDA与制造相关文章 TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备 根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。 发表于：10/16/2025 传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产 10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权。 发表于：10/16/2025 欧盟正考虑强制当地中企转让技术 据彭博社报道，丹麦外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于当地时间10月14日表示，欧盟正考虑为中国企业在欧洲经营设定先决条件，例如将技术转移做为市场准入的条件，或通过强制欧洲公司与中资公司成立合资企业的规定进行技术转移。这也意味着中国企业必须向欧洲公司转让技术，才可在当地营运。 发表于：10/16/2025 深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌 10 月 16 日消息，在今日举行的 2025 湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）正式揭牌。该基金首期规模 50 亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。 发表于：10/16/2025 三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机 10 月 15 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划投入约 1.1 万亿韩元（注：现汇率约合 54.92 亿元人民币）引进两台最新的 High-NA 双级极紫外（EUV）光刻机。据业内人士透露，三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的 High-NA EUV 设备，此次引进的机器将用于“产品量产”，尚属首次。三星电子计划在年内引进一台，并在明年上半年再引进一台。 发表于：10/16/2025 ASML：中国稀土管控决定光刻机交货速度 中国宣布新规，要求海外企业出口含0.1%以上中国特定稀土的产品须获批准；ASML确认其光刻机磁铁与电池使用该材料，CFO承认新规将致交货速度放缓，内部评估可能出现数周延迟，但称现有库存可覆盖未来几个月需求。 发表于：10/16/2025 ASML出货首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260 10 月 16 日消息，半导体设备巨头 ASML 在当地时间 15 日宣布 2025Q3 财报的同时表示，其实现了企业首款服务于先进封装的产品 —— TWINSCAN XT:260 光刻机的出货。 发表于：10/16/2025 意法半导体推进下一代芯片制造技术 2025年9月29日，中国—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。 发表于：10/15/2025 ASML发布2025年第三季度财报 荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6% 发表于：10/15/2025 大疆提起上诉 硬刚美国国防部 10月14日消息，全球最大无人机制造商深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称“大疆”）已于今日正式在美国联邦上诉法院就此前起诉美国国防部的判决结果提起上诉。 发表于：10/15/2025 新凯来子公司发布两款国产自主EDA设计软件 10 月 15 日消息，据第一财经报道，新凯来子公司启云方在 2025 湾区半导体产业生态博览会上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程 EDA（原理图和 PCB）设计软件。启云方电子工程 EDA 设计软件在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能较行业标杆提升 30%，产品硬件开发周期可缩短 40%。 发表于：10/15/2025 联发科对在印度制造芯片持开放态度 10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。 发表于：10/15/2025 东芝NuFlare新品多重电子束掩膜光刻设备支持A14先进制程 日本东芝旗下半导体设备企业 NuFlare 当地时间 9 月 30 日宣布推出支持 A14 (1.4nm) 工艺的新一代多重电子束掩膜光刻设备 MBM-4000。 发表于：10/15/2025 JEDEC协会发布了DDR5 SPD年度标准更新 10 月 15 日消息，当地时间周二，JEDEC 协会发布了 DDR5 SPD 年度标准更新，最新版本为 JESD400-5D DDR5 串行存在检测（SPD）内容规范 1.4 版。 发表于：10/15/2025 三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位 周二公布的数据显示，三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位。根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25%。 发表于：10/15/2025 «…15161718192021222324…»
