EDA与制造相关文章 联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂 9 月 22 日消息，参考台媒 TechNews 科技新报报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。 发表于：9/23/2025 台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二 9月22日消息，据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。 发表于：9/23/2025 中芯国际股价再创历史新高 半导体板块年内涨幅超40% 9月22日讯，继上周四（9月18日）股价突破新高后，国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿，中芯国际A股股价最高触及129.83元/股，再创历史新高。 发表于：9/22/2025 英伟达正在尝试调升HBM4规格 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 发表于：9/22/2025 技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 发表于：9/22/2025 台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品 9月22日消息，据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。Higgins指出，目前约有15个客户正在设计N2工艺芯片，其中约10个为HPC客户，这些客户对性能要求极高。他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和OpenAI等公司正寻求定制AI芯片。 发表于：9/22/2025 传三星也将对DRAM产品涨价15%-30% 9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。 爆料称，三星已通知大客户今年第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X的协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。而将逐步停产的DDR4相关产品的2026年产能预计只有2025年的20%。 发表于：9/22/2025 台积电持续提升EUV光刻效率 6年晶圆产量增加了30倍 9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。 发表于：9/19/2025 传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单 9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 发表于：9/19/2025 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能 9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 发表于：9/19/2025 特朗普再谈芯片关税！ 9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。 发表于：9/19/2025 国产半导体历史一刻 中芯国际总市值破万亿 9月18日，中芯国际股价盘中一度暴涨超8%，股价冲高至127.49元/股，总市值突破1万亿元！之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。 发表于：9/19/2025 华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路 北京时间9月19日，英伟达周四宣布对英特尔投资50亿美元。《华尔街日报》对此发文称，如果英特尔想要重振昔日辉煌，仅靠英伟达提供的50亿美元投资和芯片开发合作还不够，它需要分拆自身业务。 发表于：9/19/2025 预计整个2026年NAND闪存市场均将面临供应不足 9 月 18 日消息，闪迪高管当地时间本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 会议时表示，预计在整个 2026 年 NAND 闪存领域都将面临供应不足的问题。 发表于：9/19/2025 2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉 9月17日消息，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。 榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。 其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。 发表于：9/18/2025 «…19202122232425262728…»
