EDA与制造相关文章 马斯克要求SpaceX供应商将生产搬出中国台湾 11月7日消息，据路透社报道，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。 报道称，这一消息来源于受雇于这些SpaceX台湾供应商的工作人员及商业文件。SpaceX向“星链”系统提供零部件的台湾供应商表示，由于地缘政治风险，希望这些企业将生产业务转移到其他地区。 发表于：11/7/2024 TrendForce预测2025年DRAM产量同比增长25% 11 月 6 日消息，TrendForce 今日发布最新研报，称 DRAM 产业经过了 2024 年前三季度的去库存化和价格回升，预计第四季度的涨价势头将有所减弱。 由于部分厂商在今年尝到甜头后已经展开新的扩产计划，TrendForce 预估 2025 年整体 DRAM 产业（注：按 Bit 出货量计算）将同比增长 25%，增长幅度较 2024 年更大。 发表于：11/7/2024 消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴 消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴 发表于：11/7/2024 错过AI热潮致使三星面临空前危机 11月7日消息，据媒体报道，三星目前正面临前所未有的挑战。 一方面，公司在先进半导体技术发展上似乎停滞不前，另一方面，过时的企业文化导致人才流失问题日益严重。 发表于：11/7/2024 铠侠预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 铠侠：预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 发表于：11/7/2024 苹果拟联手富士康在中国台湾生产AI服务器 据日经报道，苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产 AI 服务器，旨在增强 Apple Intelligence 设备（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以苹果 iPhone代工厂而闻名，但其实这家公司同时也在生产 Nvidia 的 AI 服务器，甚至计划在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工厂，详情可见IT之家此前报道。 消息人士称，其承接苹果服务器的能力可能比较有限。据称，苹果打算为这些 AI 服务器使用自研芯片，主要场景是内部使用，因此与 Nvidia 订单相比生产量较小。为了增强其 AI 服务器能力，苹果还打算与联想及其他较小的供应商进行合作，以协助服务器设计和生产工作。 发表于：11/7/2024 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：11/5/2024 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：11/5/2024 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。 发表于：11/5/2024 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 发表于：11/5/2024 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 发表于：11/5/2024 存储模组大厂品安一半员工被裁 11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。 根据品安今年年报，截至3月底，员工人数合计共541人，此次裁员250人，几乎占到了公司一半的人数。 发表于：11/5/2024 Intel CEO概述摆脱台积电计划 11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。 发表于：11/4/2024 格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款 11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。 发表于：11/4/2024 台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20% 11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。 发表于：11/4/2024 «…14151617181920212223…»
