EDA与制造相关文章 SK海力士三季度HBM营收暴涨330% 10月24日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）今日发表截至9月30日的2024年第三季财报。得益于成功抓住AI存储的需求，以及高附加值的HBM的销售额同比暴涨330%，推动SK海力士三季度业绩超出市场预期，净利润更是创下历史新高。 发表于：10/25/2024 ASML首席执行官质疑美国芯片封锁 10月24日消息（南山）据彭博社消息，光刻机制造商ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在彭博科技峰会上接受采访时提到了中美之间的竞争，并表示：“其中一个争论是，这真的关乎国家安全吗?” 发表于：10/25/2024 红旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。 发表于：10/24/2024 Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair 继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。 发表于：10/24/2024 2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22% 10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。 发表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 发表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 发表于：10/24/2024 IFR报告显示全球工厂运行的机器人数量已经超过400万台 新的世界机器人报告记录了全球工厂运行的4281585台机器人，增长了10%。年装机量连续第三年超过50万台。按地区划分，2023年所有新部署的机器人中有70%安装在亚洲，17%安装在欧洲，10%安装在美洲。 发表于：10/24/2024 美国又将6家中企列入实体清单 2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。其中包括6家中国公司。 发表于：10/24/2024 美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆 美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。 发表于：10/24/2024 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 发表于：10/23/2024 消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。 发表于：10/23/2024 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 发表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存 发表于：10/23/2024 TechInsights发布《2025年汽车行业展望》报告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。 发表于：10/23/2024 «…17181920212223242526…»
