EDA与制造相关文章 我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产 浙江晶盛机电股份有限公司近期在其投资者关系活动中确认，公司首条12英寸碳化硅衬底加工研发中试线已于2025年9月26日在其子公司烁科晶研正式贯通。 发表于：10/11/2025 我国科学家成功研发全新架构闪存芯片 继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 发表于：10/10/2025 ASML任命新任首席技术官 荷兰菲尔德霍芬，2025年10月9日——ASML今日宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。 发表于：10/10/2025 俄罗斯光刻机路线图曝光 9月28日消息，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov近日通过X平台曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。 发表于：9/30/2025 imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就： 发表于：9/30/2025 三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户 9月27日消息，据台媒DigiTimes报道，为了与台积电2nm（N2）制程竞争，三星已经将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，相比传闻的台积电2nm晶圆代工报价30000美元低了三分之一。 发表于：9/30/2025 黄仁勋：中国芯片仅落后美国几纳秒 9月29日消息，作为行业最前线的从业者，中国芯片跟美国相比到底还有多少差距，黄仁勋给出了真实的答案。 英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，中国在芯片领域仅落后美国“几纳秒”，在芯片研发和制造方面具有极强的潜力。他呼吁美国政府允许美国科技企业在中国等市场竞争，以“提高美国的影响力”。 发表于：9/30/2025 特斯拉正全力推进Optimus人形机器人的规模化生产 9 月 29 日消息，埃隆・马斯克表示，特斯拉正全力推进“擎天柱”（Optimus）人形机器人的规模化生产。在他看来，这款产品最终将成为特斯拉旗下最重要的产品。 发表于：9/30/2025 台积电再次否认投资英特尔 9月29日消息，据报道，台积电否认了与Intel就投资或合作事宜进行谈判的传闻。 近日有报道称Intel正寻求与台积电合作或入股投资，此外还提到Intel正在与苹果接触，探讨与这些科技巨头之间的合作可能性。 发表于：9/30/2025 六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光 BOFA数据显示，2021-2025年台积电年均购入约25台EUV光刻机，仅2024年降至10台，累计107台，为全球唯一破百厂商；三星历年10-15台，2024年仅3台，合计55台，居次；SK海力士前期采购少，近两年集中下单，共26台；Intel此前保守，2024年零采购，累计25台；美光2024年首次购入5台；日本Rapidus为2027年量产2nm已下单EUV，年内已展示2nm晶圆。 发表于：9/30/2025 美国政府可能不会根据使用的芯片数量来对设备征税 9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。 发表于：9/30/2025 台积电3nm及5nm产能利用率将达100% 9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。 发表于：9/30/2025 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台 2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。 发表于：9/28/2025 台积电1.4nm制程进度超前 据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。 发表于：9/26/2025 Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机 9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。 发表于：9/26/2025 «…17181920212223242526…»
