EDA与制造相关文章 英特尔确认ASML第二台High NA EUV光刻机完成安装 在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。 很明显，High NA EUV光刻机不太可能像最初的EUV光刻机那样出现延迟。我们只能期待它相对快速地推出和采用，因为High NA EUV光刻机更像是EUV光刻机的“升级款”，而不是一个全新的产品。 傅恪礼谈到了组装扫描仪子组件的新方法，即在客户的现场组装，而不是在ASML组装后拆卸并再次在客户的现场组装设备。 这在处理相对简单的沉积和蚀刻工具以及类似的工具时已经实现结果，但对于高复杂度的光刻设备来说则是另一回事。但这将大大节省时间和成本。这将有助于加快High NA EUV光刻机的发展。 发表于：10/10/2024 我国自主国产自动化制样设备通过验收 切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收 发表于：10/9/2024 台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点 10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。 发表于：10/9/2024 AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片 继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片 发表于：10/9/2024 8月全球半导体销售额达531亿美元 美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 发表于：10/8/2024 消息称惠普计划在中国台湾地区裁员 10 月 6 日消息，据台媒 digitimes 报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。 报道称，此次的人力调整中，研发单位裁员达 20～30 人，惠普副总裁高阶主管也将变动，是首次大规模针对研发团队开刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 财年第三财季财报，实现 135 亿美元（IT之家备注：当前约 952.5 亿元人民币）净收入，较 2023 财年第三财季增长 2.4%，这也是惠普自 2022 财年第三财季以来首次录得净收入同比增长。 不过惠普在 2024 财年第三财季营业利润率为 7%，较上一财年同期下滑了 0.2 个百分点；此外惠普 2024 财年第三财季净利润为 6 亿美元（当前约 42.33 亿元人民币），同比也减少了 16%。 发表于：10/8/2024 我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破 据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。 发表于：10/8/2024 ODM大厂纬创资通遭受网络攻击 10月6日消息，据媒体报道，纬创发布公告称遭受网络攻击，网站皆已恢复正常运作，估计对运营尚无重大影响。 公告指出，该网络攻击事件发生于10月4日，但公司已迅速响应，立即激活了全面的防御机制，目前所有网站系统均已全面恢复正常运营状态。 发表于：10/8/2024 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 发表于：10/8/2024 欧盟宣布最高征收中国电动汽车45%关税 中国厂商拿下6.9%欧洲电动汽车市场，欧盟宣布最高征收45%关税！ 发表于：10/8/2024 俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 投资25.4亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 发表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 发表于：10/8/2024 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 发表于：10/8/2024 消息称台积电高管嘲讽OpenAI 7万亿美元造芯计划荒谬 消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽：7 万亿美元造芯计划太荒谬了 发表于：9/30/2024 德国首款工业无人机CES X4宣布量产 德国首款工业无人机 CES X4 宣布量产：支持 5G 加密图传、可实现百机编队超视距飞行 发表于：9/30/2024 «…21222324252627282930…»
