EDA与制造相关文章 英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆 英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆 发表于：9/12/2024 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 发表于：9/12/2024 消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单 消息称三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片 发表于：9/12/2024 台积电首台High-NA EUV将放置在其全球研发中心 台积电全球研发中心本月将接收首台High-NA EUV 发表于：9/12/2024 高通第五代骁龙8将迎来双代工厂 此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。 发表于：9/12/2024 两名前三星员工涉嫌泄露价值32亿美元商业机密被捕 9月11日消息，韩国首尔地方警察厅产业技术安全搜查队于10日以违反韩国《产业技术保护法》和《不正当竞争防止法》为由，逮捕了两名前三星高管，指控他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。 发表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 发表于：9/12/2024 美国众议院投票通过了多项针对中国科技的法案 美国众议院通过多项法案：拟禁售大疆无人机，禁止采购6家中企电池 显然，中国厂商在电动汽车所需的动力电池领域目前依然是占据着绝对优势，这也引发了美国方面的焦虑不安。 发表于：9/12/2024 数字孪生在半导体测试设备中的实践 数字孪生作为智能制造关键技术在工厂极具实用价值。通过在半导体测试服务公司建立数字孪生系统，收集了探针台二十多万条报警数据。结果显示，超过90%的报警已通过数字孪生系统实现了远程控制解决。为探索报警处理的最佳方式，进一步优化数字孪生模型，并在模型中重现报警，通过模拟不同工况，与传统方式相比，人工操作数字孪生系统处理报警可使设备等待时间减少64%以上。若采用AI后台自行操作数字孪生系统，设备等待时间可继续降低78%。这表明人工对设备报警的反应时间是影响设备等待时间的关键因素，因此，深化使用数字孪生模型自动化处理报警可显著降低设备等待时间，提升设备综合利用率。 发表于：9/11/2024 高并发的数据安全能力微服务架构及调度算法 当前，电力系统业务以微服务为主，业务架构发生了显著变化，数据安全能力需要与业务深度融合。然而，现有的数据安全能力仍以传统软硬件架构为主，无法满足跨域流动场景的动态弹性防护需求，难以适应业务架构的变化，亟需研究基于微服务化架构的数据共享交互安全保护技术。然而由于电力系统产生的数据量巨大，不同数据又有着不同的数据安全需求，普通的微服务架构难以解决电力系统微服务架构在高并发场景下的负载失衡。针对以上问题，提出了一种基于开普勒优化算法（Kepler Optimization Algorithm， KOA）的数据安全能力微服务调度算法，旨在实现负载平衡，从而提升系统的高并发处理能力。通过对云集群节点资源和微服务性能进行详细建模，以平衡集群负载与最小化微服务运行时间为目标构建了优化模型。实验结果显示，基于KOA的数据安全能力微服务调度算法在均衡服务器负载、提升集群系统处理效率以及降低任务响应时间方面具有显著效果，有效提升了系统的并发性能。 发表于：9/11/2024 基于贝叶斯网络的多方关联数据访问安全风险识别模型研究 对于现代电力系统的数据中台而言，识别用户访问数据过程中的数据推断风险尤为关键。特别是多个用户合谋窃取数据的行为，可能会造成从非敏感数据推断出敏感数据，导致敏感数据泄露，严重威胁电力调度和国家安全。传统的访问控制机制无法识别这种风险。为此，提出一种基于贝叶斯网络的多方关联数据安全风险识别模型MPA-BN，综合考虑用户访问行为、时间模式、接口类型和数据交互方式，利用贝叶斯网络分析用户与服务接口之间的访问关系，深入挖掘数据之间的依赖关系和概率特征，识别数据中台对外服务接口的相关性以及用户组合的潜在风险。本研究使用的数据集来自电力公司数据中台的脱敏日志， 其中包含10 000个访问用户，生成日志的条目约100万。实验结果表明，该模型能够有效识别多用户合谋窃取敏感数据的风险，为电力系统数据安全提供更有力的保障。 发表于：9/11/2024 高压电力客户用电安全在线检查技术研究及展望 针对高压电力客户用电安全管理面临技术手段支撑不足、标准规范不统一以及支撑工具不完备等问题，从客户侧用电安全政策法规、关键技术、标准规范以及软硬件装备等方面进行了阐述，对现有国内外研究现状进行了分析总结，建立了电力客户用电安全在线检查技术体系，从安全特性建模、安全信息感知、智能故障诊断和安全风险评估四个方面给出了关键技术路线和解决方案。建立“在线+移动式”用电安全在线检查装备体系，对装备的主要功能进行了设计。 发表于：9/11/2024 核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破，核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。 发表于：9/11/2024 SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD 9 月 11 日消息，SK 海力士（SK hynix）昨日（9 月 10 日）宣布成功开发适用于数据中心的高性能固态硬盘 PEB110 E1.S（以下简称 PEB110）。 PEB110 简介 PEB110 采用第五代 PCIe，带宽比现有第四代 (Gen4) 高一倍，数据传输速度达到了 32 GT/s（千兆传输 / 秒），由此性能较上一代产品提高 1 倍，能效提升 30% 以上。 发表于：9/11/2024 美光宣布单颗36GB HBM3E内存 9月10日消息，美光官方宣布，已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，单卡就能轻松运行700亿参数的Llama2等大模型，不再需要频繁调用CPU，从而减少延迟、提高数据处理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的超高速率，单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人带宽，而且功耗比8-Hi版本更低。 台积电CoWoS封装技术制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技术，彼此可以轻松搭配。 支持完全可编程的MBIST(内存内置自测试)，可以模拟全速下的系统负载，方便快速完成测试验证，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已经提供给关键伙伴进行验证。 发表于：9/11/2024 «…26272829303132333435…»
