EDA与制造相关文章 台积电美国工厂投产首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。 台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。 台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。 发表于：9/18/2024 非均匀光照下铜板表面缺陷图像增强 针对铜板表面缺陷图像容易受到非均匀光照影响，出现反光和亮度失真，导致图像难以运用到检测中的问题，提出了一种非均匀光照场景下铜板表面缺陷图像的增强方法。首先提取图像中的光照分量，然后将光照分量进行分块，根据不同块的亮度进行优化，并在分块的基础上进行自适应伽马变换，调整图像中的整体亮度。然后，使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。 发表于：9/14/2024 基于SiP技术多核处理器微系统设计 系统级封装SiP（System in a Package）已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线，电子装备小型化和多功能化的推动，使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于 SiP 技术小型化多核信号处理的实现方案，详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路，提出了一种基于 SiP 技术的多核处理器微系统设计及实现。 发表于：9/14/2024 SIA报告显示2024年全球半导体销售额将超6000亿美元 9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。 发表于：9/14/2024 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 发表于：9/14/2024 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。 发表于：9/14/2024 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 发表于：9/14/2024 美国对中国新能源汽车半导体等即将开始加征100%关税 9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税 发表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 因三星3纳米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 发表于：9/14/2024 2024Q2企业级SSD合约价环比增长超25% 9 月 13 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，在供不应求的大背景下，2024 年二季度企业级固态硬盘平均合约价环比增长超 25%，而 NAND 原厂企业在该领域营收更是实现了 52.7% 的迅猛提升。 由于英伟达 AI GPU 平台放量、AI 应用推动存储需求加之服务器品牌商需求升温，2024 年二季度企业级固态硬盘采购容量明显增长，但原厂供应商未能在上半年及时提升产能，导致了供应紧张、价格攀升情况的出现。 而来到三季度，北美云服务供应商客户需求持续增加，服务器品牌商订单动能不减，将继续拉升企业级固态硬盘采购容量，供不应求情况延续。TrendForce 预计第三季度企业级固态硬盘平均合约价将再环比增长 15%，原厂营收升幅则是接近 20%。 发表于：9/14/2024 美国继续施压韩国对华芯片围堵 据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。 发表于：9/13/2024 SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产 9 月 12 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称，SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略，专注于尖端 HBM 内存的开发与量产，而传统 HBM 产品则将被逐步淘汰。 在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。 发表于：9/13/2024 英特尔计划明年年底前关闭爱尔兰香农研发中心 9 月 13 日消息，据《爱尔兰时报》9 月 6 日报道，英特尔研发部的员工被告知，该公司计划在明年年底前关闭位于爱尔兰克莱尔郡香农的工厂，该公司在爱尔兰的运营基地将迁往英特尔在莱克斯利普的园区。 报道称，英特尔位于香农的研发部门雇用了大约 750 人，那里的员工也获得了与该集团其他部门员工相同的裁员或提前退休选择。 当被问及香农研发中心的未来时，英特尔的一位发言人表示，该公司正在“改变我们的全球房地产战略，将重点放在人口更多的地区。我们仍在为每个业务部门制定计划。我们将在未来几个月提供更详细的信息。” 发表于：9/13/2024 戴尔宣布今年将继续执行裁员计划 据外媒报导，因为担心个人电脑（PC）需求尚未复苏，且针对人工智能（AI）优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下，PC大厂戴尔于9月11日宣布，为控制成本，计划在2024年继续执行裁员计划。 戴尔表示，相关的裁员计划内容，包括限制外部招聘、职缺重组以及其他行动。执行这些计划后，将导致在截至2025年2月的财年期间，戴尔的总员工人数持续减少。成本。” 发表于：9/13/2024 三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员 9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。 三星对于美国泰勒工厂最初设想为 4nm以下先进工艺的大规模生产中心，目的是靠近主要的美国客户，为他们提供本地化的制造服务。然而，尽管工艺开发迅速，但三星仍面临 2nm 良率的挑战，与其主要竞争对手台积电相比，不仅性能较低且量产能力不足，良率也更低。 发表于：9/13/2024 «…25262728293031323334…»
