EDA与制造相关文章 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 发表于：2025/10/20 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 发表于：2025/10/20 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 发表于：2025/10/20 艾睿宣布其在华子公司将从美国实体名单中移除 10月19日消息，美国电子元器件分销大厂艾睿电子 (Arrow Electronics)表示，其附属公司将从美国商务部的制裁名单中移除。当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行修订，以违背了美国的国家安全或外交政策利益为由，将16家中国实体和3个中国香港地址列入实体清单。美国艾睿电子旗下两家子公司中国子公司也皆被列入实体清单，理由是它们在YL代理武装的无人机供应链中扮演了重要角色，为YL获取美国产电子元件提供便利。 发表于：2025/10/20 美光退出中国数据中心市场 10月17日消息，据路透社援引两位内部人士的话报道称，由于未能从2023年中国政府对其产品在中国关键基础设施中使用的禁令中恢复过来，美国存储芯片大厂美光计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。 发表于：2025/10/20 首个美国制造Blackwell晶圆量产下线 美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。 发表于：2025/10/20 英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产 10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。 发表于：2025/10/20 供应链脱钩：微软正将Surface制造过程迁出中国 10月17日消息，据国外媒体报道称，美国科技公司正在将其供应链加速与中国脱钩，这其中包含了微软、谷歌等。报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。 发表于：2025/10/17 三季度三星重回存储市场第一 10月16日消息，根据研调机构Counterpoint Research 最新发布的存储产业追踪报告显示，随着2025年第三季全球存储市场持续升温。三星将以194亿美元存储芯片营收重回全球第一，SK海力士则以175亿美元退居第二。三星最新的预告也显示，其得益于市场对其传统DRAM和NAND的强劲需求，第三季获利将同比增长32%。 发表于：2025/10/17 消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜 10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。 发表于：2025/10/17 小鹏汽车称明年计划真正量产飞行汽车 10 月 16 日消息，2025 可持续全球领导者大会于 10 月 16 日-18 日在上海市黄浦区世博园区召开。小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏出席并演讲。据新浪科技报道，他透露，小鹏明年计划真正量产飞行汽车，它的成长速度一定高过汽车，它的未来的市场份额也将高过汽车。 发表于：2025/10/17 台积电：2nm制程本季度晚些时候量产 台积电还透露，继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。台积电日本第二座晶圆厂已开工建设。台积电还称，正在中国台湾地区筹备多期 2nm 晶圆厂建设，2nm 制程本季度晚些时候将实现量产，A16制程下半年有望实现量产。 发表于：2025/10/17 TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备 根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。 发表于：2025/10/16 传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产 10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权。 发表于：2025/10/16 欧盟正考虑强制当地中企转让技术 据彭博社报道，丹麦外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于当地时间10月14日表示，欧盟正考虑为中国企业在欧洲经营设定先决条件，例如将技术转移做为市场准入的条件，或通过强制欧洲公司与中资公司成立合资企业的规定进行技术转移。这也意味着中国企业必须向欧洲公司转让技术，才可在当地营运。 发表于：2025/10/16 <…30313233343536373839…>
