自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。

半导体研究机构Semianalysis最新发布的研究报告，追溯了苹果与台积电的合作关系，从英特尔2010年拒绝合作开始，历经五个不同的阶段，深入剖析了苹果如何通过收购和遍布15个设计中心的8000多名工程师，构建起其芯片帝国。Semianalysis分析了竞争对手为何未能复制这种垂直整合模式，绘制了苹果在台积电Fab 18和先进封装工厂的生产布局图，并评估了苹果与英特尔和三星重新合作成为可行的替代方案，两家公司面临的战略问题。

台积电与苹果公司的合作

2013年，台积电斥资100亿美元押注苹果公司。台积电创始人张忠谋承诺，针对苹果公司的需求，将投入巨资建设20nm制程，尽管当时经济效益尚不明朗，但他相信苹果的需求会填满这些晶圆厂。“我把公司都押上了，但我不认为会输，”张忠谋后来回忆道。事实证明他是对的。苹果A8芯片于2014年发布，台积电从此一帆风顺。

数据显示，苹果公司对台积电贡献的营收很快从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长了12倍。苹果公司在台积电营收中的占比也从9%飙升至峰值的25%，并在2025年稳定在20%。更引人注目的是苹果公司在制程节点发布方面的统治地位：自20nm制程以来，其占比始终保持在50%以上，在某些情况下甚至接近100%。实际上，自20nm制程以来，苹果公司为台积电每一次主要制程节点的良率提升都提供了资金支持。

如今，晶圆代工模式已经占据晶圆制造市场的主导地位。集成器件制造商（IDM）仅靠单一客户难以支撑工艺开发和晶圆厂建设支出。但即便如此，代工厂也需要一个需求量大、资金雄厚的“首选”客户来支持其持续发展。过去十年，苹果一直是台积电的这样的客户。双方的强强联合将两家公司推向了新的高度，令竞争对手望尘莫及，并推动了芯片制造行业的蓬勃发展。

台积电资本支出的最大来源

从台积电的资本支出轨迹中，我们可以看到苹果效应。在苹果入主之前（2005-2009年），台积电的年均支出为24亿美元，且没有像苹果这样的龙头企业来降低投资风险。

而从2019年到2022年，台积电的资本支出高达980亿美元，超过了此前14年的总和。苹果的制造采购义务从2010年的87亿美元飙升至2022年的710亿美元。苹果支付给台积电的款项也从2013年的几乎为零，迅速增长到2025年的230亿美元以上。十多年来，苹果是唯一一家能够大规模为尖端制程产能预付大量资金的公司。但随着英伟达人工智能驱动的现金流，这种情况发生了改变。如今，两家公司都能够为台积电的科技发展路线图提供资金。平台转型已经发生。

台积电高性能计算（HPC）业务的收入占比从2020年的36%增长到2025年的58%。智能手机业务的收入占比则从46%下降到29%。Semianalysis的模型显示，到2027年第四季度，英伟达消耗的台积电N3晶圆数量将超过苹果。苹果在N2晶圆领域的份额将下降到48%，这是十年来苹果首次在新制程节点上不再占据主导地位。

台积电的A16制程专为高性能计算（HPC）而设计。其背面供电（台积电称之为“超级电源轨”）、全环绕栅极晶体管和散热封装均针对HPC进行了优化，因此智能手机应用将跳过这一制程。但是AI芯片厂商英伟达将从中获益匪浅。

苹果在台积电N2家族（N2+A16）制程的市场份额下降并非因为苹果失去了议价能力，而是因为该制程是为不同的客户群体打造的。接下来的A14（1.4nm）支持的出现重新平衡了这一局面。台积电从一开始就将A14同时面向移动和HPC市场，并为HPC提供了一个独立的背面供电版本。Semianalysis预计，苹果在A14制程上将重新夺回67%的市场份额，这是自N3以来的最高水平。

苹果并未止步不前。到2030年，新一代芯片（N系列、C系列）将占晶圆需求的15%。随着Mac芯片和定制芯片规模的扩大，iPhone所需的芯片在苹果晶圆制造组合中的份额将从74%下降到57%。毛利率变化也反映了苹果内部芯片的转型。

在放弃采用英特尔芯片后，苹果Mac的毛利率从28.5%增长到39.5%，增幅达11个百分点。iPhone的毛利率从A4到A18处理器增长了5个百分点。每年通过替代英特尔、高通和博通芯片，苹果节省的芯片成本超过70亿美元。过去十年，苹果已推动供应商资本支出超过3000亿美元，构建了一个涵盖富士康、ASML、台积电以及数十家精密芯片制造商的庞大供应链帝国。