EDA与制造相关文章 金士顿已率先启动降价策略应对存储产业寒冬 9月29日消息，据媒体报道，近期，尽管存储大厂美光的财报一度给市场带来暖意，但摩根士丹利的报告却预测存储产业的寒冬即将到来。 报道称，全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略，开始对中低级产品进行甩卖清库存。 业内人士透露，除了高带宽存储器（HBM）和数据中心SSD因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季不旺。 半导体分析师陆行之指出，中国台湾存储模组厂商的库存普遍高达11个月，一旦传统DRAM价格下滑，认列库存损失将成为常态。 陆行之表示，目前存储市场库存爆量，连存储模组龙头金士顿也撑不到一个月，选择降价促销一堆卖不出去的中低级消费型存储，他预计，接下来还会有厂商跟进，尤其是要注意A-data（威刚）、Transcend（创见）、Phison（群联）的动向。 他进一步指出，存储公司将大量库存出售给下游模组厂，导致中国台湾内存模组厂商在今年第二季平均库存高达7.8个月，部分公司库存更达9~11个月。 发表于：9/30/2024 谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布 Layout工程师危矣？谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布：联发科天玑芯片已采用！ 发表于：9/29/2024 2023年我国新安装工业机器人27.63万台 9 月 28 日消息，综合新华社、央视财经今日报道，总部位于德国法兰克福的国际机器人联合会报告显示，2023 年，中国新安装的工业机器人数量达到 27.63 万台，占全球新安装量的 51%。 发表于：9/29/2024 力积电将协助塔塔电子建设印度首座12英寸晶圆厂 9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。 发表于：9/29/2024 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位 9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年之间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 发表于：9/27/2024 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的 " 黄金期 "。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 发表于：9/27/2024 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 发表于：9/27/2024 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 发表于：9/27/2024 三星两个半导体工厂被曝按下暂停键 三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键 发表于：9/27/2024 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 发表于：9/27/2024 美光宣布今明两年HBM产能已销售一空 9月25日，存储芯片大厂美光科技于美股盘后公布了截至自然年2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。 由于整体业绩及指引均超预期，推动美光盘后股价上涨超过10%。截至当地时间26日美股收盘，美光股价大涨14.73%。 营收同比暴涨93.3% 得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%，高于分析师预期76.6亿美元，符合公司此前给出的74亿至78亿美元指引。 发表于：9/27/2024 新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路 9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。 发表于：9/27/2024 SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。 发表于：9/26/2024 三星电子代工业务遇困局不断 三星电子代工业务遇困局：成熟制程水平落后、先进制程难获订单 发表于：9/26/2024 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴，高压半导体企业Polar获1.23亿美元 发表于：9/26/2024 «…22232425262728293031…»
