EDA与制造相关文章 SK海力士启动1cGDDR7量产计划 9月26日消息，据韩国媒体报道，SK海力士已着手推进基于10纳米级第六代（1c）DRAM的第七代图形记忆体（GDDR7）生产，最快将于今年底在韩国利川M16厂开始量产，并于明年起全面扩大供应。 业界预期，特斯拉与英伟达（NVIDIA）将是首批客户。 发表于：9/26/2025 2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2% 9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。 发表于：9/26/2025 传苹果与台积电将入股英特尔！ 9月26日消息，据《华尔街日报》的报导指出，处理器大厂英特尔（Intel）正积极寻求外部投资及伙伴关系，以进一步推动公司转型。 根据知情人士的说法，英特尔除了与科技大厂苹果（Apple）接触之外，似乎也已经与晶圆代工龙头台积电正在洽谈，讨论在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。 发表于：9/26/2025 格芯宣布与增芯科技合作开发40nm汽车芯片 9月25日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）在上海举办的年度技术峰会上，正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）展开合作，初期将以成熟40纳米制程为切入点，专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调，相关技术将由其提供支持。 发表于：9/26/2025 估值超1600亿 长江存储完成股改 9月25日消息，据报道，长江存储母公司长存集团召开了股份公司成立大会，并选举产生了首届董事会成员，或意味着其股份制改革已全面完成。 发表于：9/26/2025 汽车供应链巨头计划大规模裁员 9 月 25 日消息，据德国《商报》今日报道，博世正准备进行新一轮大规模裁员。行业消息人士向《商报》透露，裁员规模可能高达数万人。 发表于：9/26/2025 台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定 9月25日消息，AI席卷一切不是开玩笑，现在很多程序员都在担心被AI取代，但是硬件工程师也不一定保险，台积电已经在用AI设计芯片，比芯片工程师高效很多。 大家都知道当前的AI芯片对性能要求高，这也导致了功耗不断提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已经不是新闻，台积电的目标就是能将AI芯片能效提升10倍。 这就需要革新AI设计工作，为此台积电联合Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头，实现了AI驱动的芯片设计。 发表于：9/26/2025 应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展 2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂 发表于：9/25/2025 芯片关税15% 美国正式实施美欧贸易协议 9 月 25 日消息，据央视新闻报道，当地时间 9 月 24 日，美国政府发布正式公告，宣布实施此前与欧盟达成的贸易协议，确认自 8 月 1 日起，对欧盟进口汽车及汽车产品征收 15% 的关税。此外，文件还列出了对某些药物化合物、飞机零部件及其他进口商品的关税豁免。 发表于：9/25/2025 消息称SK海力士加速引进ASML EUV光刻机 9 月 24 日消息，韩媒 etnews 当地时间今日报道称，SK 海力士计划在未来两年内新购置约 20 台 ASML 的 EUV 光刻系统。考虑到 SK 海力士目前持有约 20 台用于研发和生产的 EUV 机台，这意味着这家存储巨头对此类设备的保有规模将在两年内翻倍。 发表于：9/25/2025 苹果可能成为英特尔新股东 9 月 25 日消息，彭博社当地时间 24 日报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。 发表于：9/25/2025 中国台湾宣布制裁南非 对47项半导体产品实施出口管制 9月23日，针对南非政府此前对中国台湾当局在当地办事处降级一事，中国台湾当局宣布对南非实施制裁，对出口南非的集成电路、芯片、内存等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口。 发表于：9/25/2025 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 9月24日消息，据市场研究机构TrendForce最新调查报告显示，三大DRAM原厂持续先进制程产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM，排挤PC、移动装置和消费级应用产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。 预估整体一般型DRAM（conventional DRAM）价格季增8%~13%，若加计HBM，涨幅扩大至13%~18%。 发表于：9/25/2025 EDA标准国际化研讨会在杭州成功召开 2025年9月15日，中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）在杭州承办IDAS 2025设计自动化产业峰会，并在峰会期间成功主办了以“标准联通全球，EDA共建未来”为主题的EDA标准国际化研讨会分论坛。 发表于：9/24/2025 三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助 9 月 23 日消息，美国得克萨斯州政府当地时间 17 日宣布，将从 TSIF 得州半导体创新基金中划拨 2.5 亿美元（注：现汇率约合 17.79 亿元人民币），支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。 发表于：9/23/2025 «…18192021222324252627…»
