EDA与制造相关文章 新思科技推出业界首款超以太网和UALink IP 解决方案 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。 AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行业领导者正在与新思科技携手合作，共同扩展 HPC 和 AI 加速器生态系统。 发表于：12/20/2024 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 发表于：12/20/2024 SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴 当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。 发表于：12/20/2024 半导体封测大厂矽力2000万美元入股英诺赛科 12月20日晚间，中国台湾半导体封测大厂矽力-KY（6415）发布公告，宣布计划投资2000万美元入股全球氮化镓半导体龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”），以取得其0.5%的股权。 需要指出的是，目前英诺赛科在港交所IPO已经进入招股阶段，而随着矽力2000万美元入股消息的公布，也意味着目前英诺赛科的估值已经达到了约40亿美元。 发表于：12/20/2024 南亚科技宣布携手补丁科技合作开发HBM 12 月 19 日消息，台湾地区 DRAM 内存制造商南亚科技昨日宣布同专业 DRAM 设计公司补丁科技就定制超高带宽内存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的开发达成战略合作。 发表于：12/20/2024 俄罗斯自研EUV光刻机计划曝光 12月20日消息，据Cnews报导，俄罗斯已公布自主研发的光刻机路线图，目标是打造比ASML 系统更经济的EUV光刻机。这些光刻机将采用波长为11.2nm的镭射光源，而非ASML 使用的标准13.5nm波长。因此，新技术无法与现有EUV 基础设施相容，需要俄罗斯自行开发配套的曝光生态系统，可能需要数年甚至十年以上时间。 发表于：12/20/2024 美国将对中国成熟制程芯片启动贸易调查 12月18日消息，据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称，美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”（旧型号，应指“成熟制程”）半导体进行贸易调查，以回应人们对美国对这些产品日益增长的依赖可能构成国家安全威胁的担忧。 发表于：12/19/2024 霍尼韦尔计划分拆航空航天业务 在全球经济复苏的巨大浪潮中，企业的战略调整往往成为市场关注的焦点。12月16日，美国工业巨头霍尼韦尔（Honeywell）宣布将分拆其航空航天业务，这一决定让投资者感到了前所未有的激动和期待。这一业务板块占霍尼韦尔总销售额的40%，市场一时间对其未来的走向充满了各种解读和猜想。对此，我们有必要深入探讨这个重磅消息所反映的市场趋势及其背后的深意。 发表于：12/19/2024 存储巨头铠侠正式挂牌上市 12月19日消息，据报道，铠侠已在东京证券交易所正式挂牌上市，初始价格为每股1440日元，涨幅一度高出其发行价格约12%，最终收盘价为每股1606日元，上涨10.28%，市值约为7762亿日元（约合50.53亿美元/人民币368.13亿元）。 据悉，铠侠是目前全球第三大NAND闪存制造商，作为全球NAND闪存制造领域的领军企业之一，铠侠于2018年6月从东芝独立而出，并迅速在行业内崭露头角。 发表于：12/19/2024 三星电子抢建10nm第七代DRAM测试线 第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建 发表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交付并启动安装。这也是日本境内首次引入量产用 EUV 光刻设备。 Rapidus 首席执行官、日本政府代表、北海道及千岁市地方政府代表、ASML 高管、荷兰驻日本大使等相关人士出席了在北海道新千岁机场举行的纪念仪式。 发表于：12/19/2024 联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产 联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产 发表于：12/19/2024 中国工程院发布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，从中国工程院院刊《Engineering》官微获悉，由该刊评选的“2024 全球十大工程成就”今日发布。 “2024 全球十大工程成就”经由全球征集提名、专家遴选推荐、公众问卷调查、评选委员会审议确定，包括：CAR-T 细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型 Sora、超大型风力发电装备。 发表于：12/18/2024 首款国产DDR5内存终于来了 12月18日消息，近日，金百达推出了首款基于国产颗粒的银爵系列DDR5内存，频率为6000MHz，时序CL36-36-36-80，工作电压1.35V，16GBx2套装499元。 外观设计上采用了简约大气的银白色散热马甲，整体风格极具辨识度，能够有效提升内存模块的散热效果。 发表于：12/18/2024 SK海力士计划对外提供先进封装代工服务 12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。 报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。 发表于：12/18/2024 «…3456789101112…»
