EDA与制造相关文章 NOKOV度量动捕：机器人轨迹定位设备权威推荐指南 实验室内，几架无人机在无形的指挥下灵巧穿梭，精准悬停，其运动轨迹的误差不超过一根发丝的直径——这背后，是一套亚毫米级精度的光学动作捕捉系统在提供着近乎完美的位置反馈。在机器人技术，尤其是无人机、无人车集群协同与仿生机器人等前沿领域，精准的轨迹定位不仅是实验的基础，更是验证算法、实现突破的 “黄金标尺”。当研究触及高速运动控制、多智能体协同等核心问题时，定位系统的精度与实时性直接决定了理论能否照进现实。 发表于：12/9/2025 英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片 12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。 发表于：12/8/2025 无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备 12月6日消息，在先进工艺发展路线中，5nm以下节点都转向了EUV工艺，DUV光刻微缩到7nm就已经很难，但这显然不是国内发展的极限，未来可能一路做到2nm级别。 发表于：12/8/2025 存储芯片三大厂商不同策略抢占DRAM市场 12月5日消息，面对当前DRAM市场供不应求、价格持续上涨的局面，三星电子、SK海力士、美光这三大DRAM采取了不同的应对策略：三星电子拟减产HBM3E来扩大通用DRAM供给；而SK海力士则聚焦扩大数据中心/企业级所需的DRAM产品的供给，但也考虑扩大通用DRAM供给；美光则完全转向了满足数据中心/企业级需求，甚至不惜砍掉自己的消费类品牌。 发表于：12/8/2025 台积电在美国建厂困难的18000个理由 12月5日，《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报导。报道指出，台积电正在努力将美光亚利桑那州凤凰城打造成全球半导体制造业重镇，台积电新建的晶圆厂位于索诺兰沙漠，占地465公顷，耗资1,650亿美元，堪称全球最昂贵工程之一，但是在建设的过程中也凸显了在美国执行大型建设工程的困难。 发表于：12/8/2025 英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货 12月6日消息，据Tom's hardware报道，由于供应不足，英特尔无法满足所有客户和数据中心处理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆来增加相关处理器的出货量。 发表于：12/8/2025 三星4nm工艺良率升至70% 12月7日消息，据韩国媒体AJU News报道，三星电子近日赢得了美国人工智能（AI）芯片初创公司Tsavorite的代工订单，将利用其4nm制程工艺为Tsavorite代工AI芯片，金额超过了1亿美元。 Tsavorite的AI芯片被称为全功能处理单元（Omni Processing Unit，OPU），号称是下一代AI芯片，其将CPU、GPU、DRAM集成在了一块芯片当中。OPU可根据不同市场和应用的功耗、性能和扩展需求进行配置。今年11月，Tsavorite还宣布已收到来自美国、亚洲和欧洲等地的财富全球 500 强企业、主权云服务提供商和领先系统集成商等客户的超过 1 亿美元的预购订单。 发表于：12/8/2025 年产1000颗卫星 我国卫星超级工厂即将投产 12月 8日消息 据人民日报今日报道，在文昌国际航天城，年产1000颗卫星的超级工厂即将投产，可实现“卫星出厂即发射”的无缝衔接；目前20余家产业链上下游企业已签约落户，火箭研发、卫星制造、发射测控的全链条生态日趋完善。 发表于：12/8/2025 品质追求：来自晶圆厂的真知灼见 应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。 发表于：12/5/2025 联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。 发表于：12/5/2025 Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破 12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。 发表于：12/5/2025 罗技CEO：公司在中国市场企稳回升 12月4日消息，据SWI报道，罗技CEO Hanneke Faber在接受采访时透露，公司已成功扭转两年前在中国市场份额下滑的态势，目前业务规模连续三个季度实现20%以上增长，市场表现企稳回升。 发表于：12/5/2025 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。 发表于：12/5/2025 拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范 在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。 发表于：12/5/2025 TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 发表于：12/5/2025 «12345678910…»
