EDA与制造相关文章 全球首台 中微公司高选择性刻蚀设备付运 10月22日消息，中微公司今日宣布，其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备全球首台机已顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。 发表于：2026/10/22 SK海力士下一代高带宽内存iHBM曝光 10月22日消息，SK海力士的下一代高带宽内存（HBM）定名iHBM，思路是把散热结构直接做进内存封装内部，不再只靠外置的散热器和冷板把热带走。 发表于：2026/10/22 三星苏州研发中心启动 10月20日，三星电子苏州研发中心启动仪式在苏州工业园区举行。市委书记范波会见了三星电子副社长、生产技术研究所所长李坽洙一行，并出席启动仪式。市委副书记、市长王维参加会见。三星电子苏州研发中心是三星海外首家智能制造研究所，将依托中国完备的产业链与人才优势，主攻制造自动化、机器人、智能生产系统的研发创新，支撑三星全球业务迭代升级。 发表于：2026/10/22 美光桃园厂工人计划本周四罢工 10月20日消息，由于与美光科技在员工奖金和利润分成问题上的分歧，美光台湾桃园工厂工人决定在本周四发起罢工，旨在声援美光台中工会。 发表于：2026/10/21 FCC的机器人禁令卡住了英特尔晶圆厂 据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材料的自动导引车（AGV，包括地面方案和“空中走行式无人搬送车”，又称“OHT天车”）属于“小众”关键设备，目前没有经过验证的国产替代品，更换需要数年时间。 发表于：2026/10/21 SpaceX与特斯拉正在研究两家公司潜在合并可能性 10 月 21 日消息，彭博社今天（10 月 21 日）发布博文，报道称在 2026 财年第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，全球首富埃隆 · 马斯克表示 SpaceX 与特斯拉均已成立由独立董事组成的特别委员会，研究两家公司潜在合并的可能性。 发表于：2026/10/21 苹果今年开始将在美国组装Mac mini 10 月 20 日消息，苹果公司今日发布新闻稿，宣布与多家美国公司建立新合作关系，为 iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 等产品提供关键组件。 发表于：2026/10/21 马斯克：Terafab项目计划2028年实现芯片量产 10 月 21 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。 发表于：2026/10/21 英特尔建成全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂 10月20日消息，据报道，在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔宣称自己是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸（300毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。 发表于：2026/10/21 日本政府拟对Rapidus追加4000亿日元投资 据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。 发表于：2026/10/21 苹果大举押注美国制造 10月20日消息，今日，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件。 发表于：2026/10/21 Flip Chip QFN封装互连结构对器件电热性能的影响 四方扁平无引脚(QFN)封装在半导体领域应用广泛，其中引线键合(WB)QFN和倒装芯片(FC)QFN是两种主要的QFN封装类型。该文首先通过仿真对比FC-QFN与WB-QFN寄生参数性能，其次研究封装互连结构铜柱对器件的寄生参数和热阻的影响。结果表明，FC-QFN相较WBQFN封装，其寄生参数得到显著的改善；通过增加铜柱的尺寸和降低铜柱的高度，器件内部的寄生参数和热阻均可得到改善。 发表于：2026/10/20 面向电子板卡导热垫填充间隙的测量与工艺优化 为解决电子板卡中散热器与印制电路板间导热垫填充间隙的高精度测量问题，该研究提出了一种基于最小二乘法的工件间隙测量方法及系统。该系统可同步精确测量散热器与印制电路板(PCB)间的真实间隙，经量块校准测量系统测量精度达到±0.2 μm。基于该测量系统，对3类典型电子板卡的芯片分别测量其间隙，匹配最佳导热垫厚度，构建芯片与其对应散热器的精准填充工艺。并在最优导热垫厚度的基础上，设立分级压实工艺，以提升填充质量。实验结果表明：优化后导热垫填充间隙稳定，压缩率可控；界面热阻降低36.2 %；芯片热阻变化率不大于 2.1 %，散热均匀性提升。该方法适配多芯片布局电子板卡量产，为解决电子板卡级导热界面工艺优化提供了可靠的技术方案。 发表于：2026/10/20 英特尔向FCC申请禁令豁免外国AGV机器人 10 月 20 日消息，据彭博社报道，英特尔公司已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。 发表于：2026/10/20 三星电子计划2027年全面进军硅光子学 10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。 发表于：2026/10/20 <12345678910…>
