EDA与制造相关文章 Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证 Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证 发表于：2026/7/28 内存中嵌入逻辑单元 三星电子将发布LPDDR5X-PIM 内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM 发表于：2026/7/28 俄罗斯表态将在今年正式完全掌握130nm全流程光刻技术 7月28日消息，在成功造出两台150nm光刻机原型机之后，俄罗斯相关部门对外公开表态，将在今年年底正式完全掌握130nm全流程光刻技术。 发表于：2026/7/28 2026年台湾半导体产业用电将达520亿度 近日，中国台湾最大电力公司——台电董事长曾文生在国泰永续金融暨气候变迁高峰论坛上表示，预计今年岛内半导体产业用电量约520亿度，到2030年、2035年将分别增长至800亿度、1,100亿度。 发表于：2026/7/28 应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。 发表于：2026/7/27 长鑫科技开盘大涨超471% 7月27日，长鑫科技开盘大涨超471%，报49.5元/股，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。 发表于：2026/7/27 五大半导体设备供应商产品交付周期已延长50~100% 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 发表于：2026/7/27 中国科学院首次合成新型二维材料镧系MXene 中国科学院首次合成新型二维材料镧系 MXene，测试结果表明，新材料同时解锁了半导体和铁磁两大属性。这类二维材料是自旋电子学长期瞄准的目标材料，在低功耗逻辑器件、高频通信、磁传感器乃至量子计算领域都蕴藏巨大潜力。该合成策略具有普适性，未来有望推广至其他过渡金属，为丰富二维材料家族打开一扇全新大门。 发表于：2026/7/27 首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相 7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。 发表于：2026/7/27 英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发 7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。 发表于：2026/7/27 服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议 美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。 发表于：2026/7/27 PCBA厂家VS代工厂怎么选? 本文基于公开工商信息、行业公开梯队划分，对国内主流PCBA厂商进行归类梳理，为新能源汽车、机器人、AI算力、通信能源等领域的采购方提供选型参考。 发表于：2026/7/25 任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路 7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。 发表于：2026/7/24 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。 发表于：2026/7/24 日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统 7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。 发表于：2026/7/24 <12345678910…>
