EDA与制造相关文章 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 发表于:2024/4/16 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心(ASRA)最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织(NEDO)的资助。这笔资金将促进使用Chiplet(小芯片)技术的下一代汽车SoC的开发。 基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元(660万美元)。日本经济产业大臣Ken Sato表示,NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。 发表于:2024/4/16 消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30% 4 月 16 日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 NAND 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约 30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度,以免影响到 NAND 价格的涨势。 在马力全开的情况下,三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片量可超 200 万片。 而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了 120 万片的红线,这意味着整体产能利用率维持在 50% 左右。 发表于:2024/4/16 特斯拉裁员或波及中国:高管已接到这一要求 4月16日,特斯拉公司CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)已宣布,将全球裁员逾10%。据美媒报道,此次裁员行动可能也波及中国。 美媒称,据特斯拉中国高管透露,近几个月来,公司已要求他们确定对团队至关重要的职位。其中一些人说,他们被要求按照表现对团队成员进行排名。 根据中国乘用车市场信息联席会发布的数据,特斯拉在中国产销量已经连续两个季度遭遇同比下滑。外媒在报道特斯拉裁员时指出,特斯拉在中国受到的竞争压力尤其大。 发表于:2024/4/16 韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划 《科创板日报》15日讯,据韩国业界消息,韩国半导体巨头三星电子、SK海力士正利用氖气回收技术,以实现可持续发展,并降低成本、减轻供应风险。SK海力士近日宣布与韩国气体供应商TEMC合作,在氖气回收方面取得突破。三星电子也紧随其后,计划在2025年将氖气回收技术整合到其制造工艺当中。氖气用于半导体光刻中激发激光,通过利用装置收集废气,SK海力士与TEMC实现了72.7%的氖气回收率,并计划将效率进一步提升至77%。 发表于:2024/4/16 日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司 4 月 15 日消息,日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions,负责 Rapidus 在美业务的整体发展。 这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。 Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德(Henri Richard)。 理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官,也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。 发表于:2024/4/15 美光科技:台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5% 中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉,4月12日,全球存储芯片巨头美光科技(Micron)向美国SEC发布文件称,中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM(动态随机存取记忆体)产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响,即5%左右。 美光方面也强调,目前就公司运营和供应链影响来看,所有美光团队成员都是安全的,而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响,也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。 发表于:2024/4/15 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装 2024年4月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。 发表于:2024/4/12 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术 2024年4月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与韩国造船海洋(HD KSOE)签署了谅解备忘录(MoU),这是双方为了低碳节能,利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。 发表于:2024/4/12 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 发表于:2024/4/12 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产 4 月 12 日消息,根据供应链消息,在 AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 发表于:2024/4/12 台积电年末试产2nm工艺 虽然目前来看2025年还早,但是随着时间的推移,苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道,苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。 根据目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产,小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。 发表于:2024/4/12 消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存 4 月 12 日消息,据韩媒 Hankyung 报道,三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示,其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND,这意味着两代之间的间隔为一年半左右。 发表于:2024/4/12 2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 发表于:2024/4/12 晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前,该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆,也在开发 GaN 晶圆。 发表于:2024/4/12 «12345678910…»