EDA与制造相关文章 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声 9 月 2 日消息，台积电资深副总经理、副联席首席运营官侯永清昨日表示，该企业会否选择在欧洲建设先进制程工艺晶圆厂，取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求这一基本面。 发表于：2026/9/2 英特尔NAND业务出售的附加条件年底到期 9 月 2 日消息，韩媒《首尔经济日报》8 月 11 日报道称，SK 海力士在从英特尔手中接过后，时隔多年重启大连 NAND 闪存二厂建设，计划将当地整体产能提高约 50%。 发表于：2026/9/2 五大海外NAND原厂eSSD收入2026Q2环比翻倍 从市占角度，美光 (Micron) 的 eSSD 营收占比相较 Q1 有一定提升，而 SK海力士 (SK hynix) 则录得下降，这与美光基于 G8 (232L) QLC 的大容量产品出货大幅增加有关。 发表于：2026/9/2 我国牵头制定家用机器人国际标准 9 月 1 日消息，据央视新闻今天报道，我国日前牵头制定国际标准《家用和类似用途机器人性能评估方法》，为全球家用机器人行业提供统一性能评估框架，涵盖避障、坡度运行、能耗等 11 项核心测试项目。 发表于：2026/9/2 High NA EUV迈入高量产阶段 已有10台系统投入运行 9月1日消息，在2026 年SEMICON Taiwan 先进制程科技论坛上，全球光刻机龙头ASML高级副总裁暨High NA EUV 产品管理主管Greet Storms 指出，High NA EUV（高数值孔径极紫外光）系统已加速迈入高量产（HVM）阶段。随着全球客户光刻需求攀升，ASML通过技术优化使设备生产力达到量产标准，并为未来十年的半导体制程奠定高性价比的制程微缩蓝图。 发表于：2026/9/2 2026Q2全球晶圆代工市场：中芯国际稳居第三 8月31日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。 发表于：2026/9/2 传SK海力士拟将部分HBM4E基底芯粒交由英特尔代工 9月1日消息，据社交媒体平台X引述《韩国先驱报》报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）打算分散高带宽内存（HBM）所需的基底芯粒（Base Die）供应来源，正在评估从第7代HBM产品“HBM4E”开始，将过去全部委托交由台积电生产的基底芯粒，部分转交英特尔代工。 发表于：2026/9/2 SMT贴片哪家靠谱？别只看设备数量，要看能否把板子做好 做电子产品，所谓“靠谱”不是工厂把机器照片发得多漂亮，而是从文件上传到成品交付，每一个容易出错的节点都有明确处理。研发样板尤其如此：板子还在改版，BOM 可能增加器件，坐标文件可能重新导出，贴片服务商如果只会按程序生产，反而容易把问题留到焊接之后。 发表于：2026/9/2 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 想做SMT贴片，推荐哪一家？先看你的项目是不是需要一站式衔接 发表于：2026/9/2 合见工软发布下一代EDA创新矩阵 2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土 EDA 产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。 发表于：2026/9/1 闻泰诉讼重大进展 安世境内21亿元资产被冻结 陷入退市危机的闻泰科技（600745.SH，股票简称已变更为“*ST闻泰”）于8月31日晚间披露了其与安世半导体相关方巨额诉讼的最新进展。广东省东莞市中级人民法院已裁定，对被告方安世有限公司（Nexperia B.V.）及安泰可有限公司（ITEC B.V.）名下价值约21.39亿元的财产采取保全措施，并立即执行。 发表于：2026/9/1 摆脱对台积电依赖 LG电子将委托三星代工AI家电芯片 8 月 31 日消息，韩国半导体设计解决方案公司 CoAsia SEMI 今日宣布，将与 LG 电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目。 发表于：2026/9/1 载板大厂突遭调查 涉嫌“洗产地”！ 近日，全球IC载板及PCB巨头欣兴电子突遭检方调查，被指控“洗产地”，引发市场关注。 发表于：2026/9/1 英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！ 8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。 发表于：2026/8/31 <12345678910…>
